[實(shí)用新型]一種貼片熱壓敏電阻器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821709515.9
• 申請(qǐng)日: 2018-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209297844U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱同江;張剛;張波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 朱同江
• 主分類號(hào): H01C1/02
• 分類號(hào): H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00;H01C7/10;H01C13/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

本實(shí)用新型提供了一種貼片熱壓敏電阻器，在熱敏芯片與壓敏芯片之間通過(guò)作為公共端頭的右端頭或左端頭焊接耦合，并在壓敏芯片的頂部焊接有左端頭或右端頭，在熱敏芯片的底部焊接有中間端頭，所有引出端的引出方向均相同，引出端經(jīng)過(guò)彎折后與引腳連接；在熱敏芯片與壓敏芯片的外部設(shè)有塑封體，所有引腳均與塑封體的引出面貼合、且表面裸露于塑封體的引出面上。本實(shí)用新型對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品小型化，塑封切腳后不進(jìn)行彎折工序可直接獲得臥式貼片熱壓敏電阻器產(chǎn)品，或者塑封切腳后經(jīng)過(guò)一次彎折就獲得立臥雙用貼片熱壓敏電阻器產(chǎn)品，有效降低生產(chǎn)的人工成本，提高了生產(chǎn)效率，并穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品可以采用SMD貼片技術(shù)生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種貼片熱壓敏電阻器。

背景技術(shù)

目前生產(chǎn)復(fù)合型的熱壓敏電阻器的工藝有三種：(1)圓引線焊包型：①壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片焊接直接耦合→②插件→3焊接→④包封固化→⑤打標(biāo)→⑥切腳檢測(cè)包裝，第一種方法因公共端需要焊在壓敏芯片上，故必須是大小芯片搭配耦合，耦合后的組件是一顆偏心的復(fù)合芯片，如圖7所示，這種方法可以手工插件、焊接，也可以機(jī)器插件、焊接；(2)扁引腳焊包型：①壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片焊接直接耦合→②插件→3焊接→④包封固化→5打標(biāo)→⑥切腳檢測(cè)包裝，第二種方法工藝同第一種一樣，只是引腳結(jié)構(gòu)不同，同樣因公共端需要焊在壓敏芯片上，故必須是大小芯片搭配耦合，耦合后的組件同樣是一顆偏心的復(fù)合芯片，如圖7所示，這種方法可以手工插件、焊接，也可以機(jī)器插件焊接；(3)扁引腳焊包小型化型：①插件→②焊接耦合→3包封固化→④打標(biāo)→⑤切腳檢測(cè)包裝，第三種方法是通過(guò)放在熱敏芯片和壓敏芯片的中間公共端焊接耦合。

第一、第二種工藝都是公共端需焊在壓敏芯片上，故不能實(shí)現(xiàn)小型化，第三種工藝是通過(guò)公共端焊接耦合可以小型化，但包封時(shí)引出端有包封料，產(chǎn)品使用需要定位打“K”腳或定位裝置，故產(chǎn)品的頂高比較高，這三種工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品有以下缺點(diǎn)：

1、包封料易掉渣，影響焊接質(zhì)量；

2、公共端引腳、壓敏端引腳因要打“K”腳，產(chǎn)品頂高高,需要空間大；

3、第一種產(chǎn)品是長(zhǎng)引線，在運(yùn)輸過(guò)程、客戶生產(chǎn)流轉(zhuǎn)時(shí)很容易變形，需要將產(chǎn)品插在泡沫上用特制的包裝箱運(yùn)輸，包裝成本、運(yùn)輸成本高。

4、三種產(chǎn)品因引腳容易變形，引腳之間的腳距離無(wú)法保障，故無(wú)法將產(chǎn)品做成編帶交付，客戶無(wú)法采用機(jī)器插件，而必須采用人工插件，成本高、效率低；

綜上所述，目前采用的三種生產(chǎn)工藝工作效率低、品質(zhì)波動(dòng)大、頂高高、客戶無(wú)法機(jī)器插件，更無(wú)法采用SMD貼裝技術(shù)生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是：提供一種貼片熱壓敏電阻器，它便于自動(dòng)化生產(chǎn)，且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了小型化，降低生產(chǎn)成本，客戶可以采用SMD貼裝生產(chǎn)技術(shù)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：貼片熱壓敏電阻器，包括熱敏芯片、壓敏芯片，在熱敏芯片與壓敏芯片之間通過(guò)作為公共端頭的右端頭或左端頭焊接耦合，并在壓敏芯片的頂部焊接有左端頭或右端頭，在熱敏芯片的底部焊接有中間端頭，所有引出端的引出方向均相同，引出端經(jīng)過(guò)彎折后與引腳連接；在熱敏芯片與壓敏芯片的外部設(shè)有塑封體，所有引腳均與塑封體的引出面貼合、且表面裸露于塑封體的引出面上。

熱敏電阻芯片與壓敏電阻芯片的位置可以進(jìn)行互換。

在塑封體的立式貼片面上設(shè)有與三引腳對(duì)應(yīng)的引腳槽，引腳槽為閉合槽或半開(kāi)槽。

另外一種插件結(jié)構(gòu)是：在左中右三引端與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接前，先將熱敏電阻芯片與壓敏電阻芯片進(jìn)行偏心焊接耦合，并在壓敏電阻芯片上預(yù)留足夠的空間，用于后續(xù)焊接公共端時(shí)，再將耦合好的熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片與左中右引腳端插接焊接。