[實用新型]一種貼片熱壓敏電阻器

有效

• 申請號: 201821709515.9
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN209297844U
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 朱同江;張剛;張波
• 申請（專利權）人: 朱同江
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C1/14;H01C1/144;H01C7/00;H01C7/10;H01C13/02;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

1.一種貼片熱壓敏電阻器，包括熱敏芯片(20)、壓敏芯片(30)，其特征在于：在熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)之間通過作為公共端頭的右端頭(122)或左端頭(132)焊接耦合，并在壓敏芯片(30)的頂部焊接有左端頭(132)或右端頭(122)，在熱敏芯片(20)的底部焊接有中間端頭(112)，所有引出端的引出方向均相同，引出端經過彎折后與引腳連接；在熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)的外部設有塑封體(40)，所有引腳均與塑封體(40)的引出面貼合、且表面裸露于塑封體(40)的引出面上。

2.根據權利要求1所述的貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：將熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)的位置進行互換。

3.根據權利要求1所述的貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：在塑封體(40)的立式貼片面上設有與三引腳對應的引腳槽(31)，引腳槽(31)為閉合槽或半開槽。

4.根據權利要求1所述的貼片熱壓敏電阻器，其特征在于：另外一種插件結構是：在左中右三引端與熱敏電阻芯片(20)及壓敏芯片(30)插接前，先將熱敏芯片(20)與壓敏芯片(30)進行偏心焊接耦合，并在壓敏芯片(30)上預留足夠的空間，用于后續焊接公共端時，再將耦合好的熱敏芯片(20)及壓敏芯片(30)與左中右引腳端插接焊接。