[實用新型]用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統

有效

• 申請號: 201821705955.7
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN208902147U
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 莫科偉;黃榮燕;施玉德;韋榮;朱銹杰
• 申請（專利權）人: 吉姆西半導體科技（無錫）有限公司
• 主分類號: G01D21/00
• 分類號: G01D21/00;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型是用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統，其結構包括馬達、馬達驅動器、AI/O線、數據連接線、信號傳輸線、信號放大電路和總控制器，其中馬達通過AI/O線連接馬達驅動器，AI/O線的輸出端通過數據連接線連接信號傳輸線，信號傳輸線連接信號放大電路，信號放大電路連接總控制器。本實用新型的優點：結構簡單有效，在對晶圓研磨率的精度要求不高時，替代了投入成本高昂的激光測量設備，通過馬達負載力矩終點探測系統測量的數據完成晶圓研磨率數據檢測工作，有效降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及的是用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統，具體涉及一種通過從馬達驅動器上監測的扭力(電壓)變化來判斷晶圓研磨率的系統。

背景技術

晶圓是硅半導體集成電路制作所用的圓形硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓生產時需要使用化學機械拋光設備平臺，具體的，需要使用晶圓研磨設備對晶圓進行研磨，晶圓研磨率是決定晶圓質量的重要指標。

現有技術中的晶圓研磨設備一般通過激光測量設備來檢測晶圓研磨率，該激光測量設備的投入成本較高，在對晶圓研磨率的精度要求不高時，使用投入成本高昂的激光測量設備造成了經濟投入的浪費。

實用新型內容

本實用新型提出的是用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統，其目的旨在降低投入成本，在對晶圓研磨率的精度要求不高時實現晶圓研磨率的測量。

本實用新型的技術解決方案：用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統，其結構包括馬達、馬達驅動器、AI/O線、數據連接線、信號傳輸線、信號放大電路和總控制器，其中馬達通過AI/O線連接馬達驅動器，AI/O線的輸出端通過數據連接線連接信號傳輸線，信號傳輸線連接信號放大電路，信號放大電路連接總控制器。

優選的，所述的AI/O線的輸出端分出三根數據連接線對應連接三條信號傳輸線，三條信號傳輸線分別連接一個信號放大電路。

優選的，所述的總控制器包括對信號放大電路傳輸來的數據進行分析并計算出研磨率數據的分析計算模塊，和接收分析計算模塊傳遞的研磨率數據并顯示的數據顯示模塊。

本實用新型的優點：結構簡單有效，在對晶圓研磨率的精度要求不高時，替代了投入成本高昂的激光測量設備，通過馬達負載力矩終點探測系統測量的數據完成晶圓研磨率數據檢測工作，有效降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統的結構示意圖。

圖2是本實用新型用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統一種實施例的電路圖。

圖中的1是馬達、2是馬達驅動器、3是AI/O線、4是數據連接線、5是信號傳輸線、6是信號放大電路、7是總控制器、71是分析計算模塊、72是數據顯示模塊。

具體實施方式

下面結合實施例和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

如附圖所示，用于化學機械拋光設備平臺的馬達負載力矩終點探測系統，其結構包括馬達1、馬達驅動器2、AI/O線3、數據連接線4、信號傳輸線5、信號放大電路6和總控制器7，其中馬達1通過AI/O線3連接馬達驅動器2，AI/O線3的輸出端通過數據連接線4連接信號傳輸線5，信號傳輸線5連接信號放大電路6，信號放大電路6連接總控制器7。

所述的AI/O線3的輸出端分出三根數據連接線4對應連接三條信號傳輸線5，三條信號傳輸線5分別連接一個信號放大電路6。

所述的總控制器7包括對信號放大電路6傳輸來的數據進行分析并計算出研磨率數據的分析計算模塊71，和接收分析計算模塊71傳遞的研磨率數據并顯示的數據顯示模塊72。