[實用新型]一種混合集成電路封裝外殼結構

有效

• 申請號: 201821701976.1
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN208690237U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 范春帥;來啟發;陸定紅
• 申請（專利權）人: 貴州航天計量測試技術研究所
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/552
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 商小川

本實用新型公開了一種混合集成電路封裝外殼結構，包括封裝外殼，所述封裝外殼具有相鄰的三個分別用于安裝數字信號處理電路、模擬信號處理電路和功率開關電路的封閉腔體，相鄰封閉腔體間通過金屬墻壁進行隔離，在金屬墻壁上附著有絕緣層，在各封閉腔體內壁面附著有絕緣麥拉片，在金屬墻壁上形成有信號傳輸孔洞，在各腔體底部形成有引腳孔；本實用新型通過腔體分區隔離數字信號處理電路、模擬信號處理電路、功率開關電路，最大限度的減少了各自電路模塊間的電磁干擾，且封裝工藝簡單。

技術領域

本實用新型涉及一種混合集成電路封裝外殼結構，特別是混合集成電路結構中包含大功率半導體器件的封裝外殼。

背景技術

混合集成電路主要包括數字信號處理電路、模擬信號處理電路、功率開關電路。其在進行二次集成封裝時，由于內部包含多種類型的電子元器件，當這些電子元器件同時工作時，高頻電子器件和功率開關電子器件會產生強烈的電磁輻射，對某些工作在微小電流狀態下或特定工作頻率下的集成電路產生干擾。上述問題可能導致混合集成電路工作狀態不穩定、工作壽命下降，以及采用該混合集成電路的電路結構甚至設備整機的電磁兼容試驗異常。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種混合集成電路封裝外殼結構，可以對內部集成的高頻電子器件和功率開關電子器件工作時產生的電磁輻射進行有效的電磁屏蔽，以克服現有技術存在的不足。

本實用新型的技術方案是：一種混合集成電路封裝外殼結構，包括封裝外殼，所述封裝外殼具有相鄰的三個分別用于安裝數字信號處理電路、模擬信號處理電路和功率開關電路的封閉腔體，相鄰封閉腔體間通過金屬墻壁進行隔離，在金屬墻壁上附著有絕緣層，在各封閉腔體內壁面附著有絕緣麥拉片，在金屬墻壁上形成有信號傳輸孔洞，在各腔體底部形成有引腳孔。

所述封裝外殼呈長方形，兩個封閉腔體沿封裝外殼長度方向間隔布置在封裝外殼的正面，而另一個封閉腔體對應布置在封裝外殼的背面，形成雙面腔體結構。

所述封裝外殼包括封裝殼體和蓋板，所述蓋板焊接在封裝殼體上。

所述絕緣層材質為絕緣樹脂。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過腔體分區隔離數字信號處理電路、模擬信號處理電路、功率開關電路，最大限度的減少了各自電路模塊間的電磁干擾，且封裝工藝簡單。本實用新型結構簡單，設計巧妙，實用性強，特別適合用于混合集成電路的二次集成封裝，尤其針對大功率開關元器件工作時產生的高頻電磁輻射有良好的屏蔽效能。

附圖說明

圖1是根據本實用新型實施例的主視圖；

圖2是根據本實用新型實施例的俯視圖；

附圖中：1封裝殼體，2蓋板，3封閉腔體，4金屬墻壁，5信號傳輸孔洞，6絕緣層，7絕緣麥拉片，8引腳孔。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對實用新型進行進一步介紹：

請參閱圖1和圖2，根據本實用新型一種混合集成電路封裝外殼結構，包括由金屬材質制作而成的封裝外殼，封裝外殼具有相鄰的三個封閉腔體3，相鄰封閉腔體3間通過金屬墻壁4進行隔離，在金屬墻壁4上附著有絕緣層6，絕緣層6優選絕緣樹脂材料，在各封閉腔體3內壁面附著有絕緣麥拉片7，實現電氣絕緣，根據需要在金屬墻壁4上形成有多個信號傳輸孔洞5，在各腔體底部形成有多個引腳孔8。

數字信號處理電路、模擬信號處理電路、功率開關電路分別安裝在三個封閉腔體3中，它們之間通過信號輸出孔洞和引腳孔8實現連接，這樣可最大程度的減小各自電路模塊間的電磁干擾，保證各電路工作狀態的穩定性及壽命。

在一個例子中，當電信號需要在各封閉腔體3之間進行傳輸時，通過在墻壁上的信號傳輸孔洞5安裝玻璃絕緣子或穿心電容器，來實現信號傳輸。