[實(shí)用新型]一種混合集成電路封裝外殼結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821701976.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN208690237U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范春帥;來啟發(fā);陸定紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/552
• 代理公司: 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
• 代理人: 商小川

1.一種混合集成電路封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼具有相鄰的三個(gè)分別用于安裝數(shù)字信號(hào)處理電路、模擬信號(hào)處理電路和功率開關(guān)電路的封閉腔體（3），相鄰封閉腔體（3）間通過金屬墻壁（4）進(jìn)行隔離，在金屬墻壁（4）上附著有絕緣層（6），在各封閉腔體（3）內(nèi)壁面附著有絕緣麥拉片（7），在金屬墻壁（4）上形成有信號(hào)傳輸孔洞（5），在各腔體底部形成有引腳孔（8）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合集成電路封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝外殼呈長(zhǎng)方形，兩個(gè)封閉腔體（3）沿封裝外殼長(zhǎng)度方向間隔布置在封裝外殼的正面，而另一個(gè)封閉腔體（3）對(duì)應(yīng)布置在封裝外殼的背面，形成雙面腔體結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的混合集成電路封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝外殼包括封裝殼體（1）和蓋板（2），所述蓋板（2）焊接在封裝殼體（1）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的混合集成電路封裝外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣層（6）材質(zhì)為絕緣樹脂。