[實用新型]晶圓匣有效
| 申請號: | 201821700532.6 | 申請日: | 2018-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN208806233U | 公開(公告)日: | 2019-04-30 |
| 發明(設計)人: | 呂宗霖;廖志強;李威震 | 申請(專利權)人: | 辛耘企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人: | 薛琦 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 上端部 承載 框體 方向延伸 水平平面 漸縮 種晶 | ||
1.一種晶圓匣,其特征在于,包括:
一承載部;以及
一框體,連接所述承載部,并具有一晶圓入口,其中所述承載部位于所述晶圓入口的正下方,所述框體包括:
多個上端部,圍繞所述晶圓入口,其中各所述上端部朝向遠離所述承載部的方向延伸及漸縮,以使各所述上端部的頂端不形成一水平平面。
2.如權利要求1所述的晶圓匣,其特征在于,所述框體還包括:
一對第一壁體,彼此面對面;以及
一對第二壁體,彼此面對面,并連接于該些第一壁體,其中該些上端部分別連接于該些第一壁體的上端與該些第二壁體的上端,而所述承載部連接于該些第二壁體之間。
3.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,各所述第一壁體具有一外側面,而連接于各所述第一壁體的所述上端部凸出于所述外側面。
4.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,所述承載部包括一對支撐條,該些支撐條彼此并列,并連接于該些第二壁體。
5.如權利要求4所述的晶圓匣,其特征在于,相鄰的所述支撐條與所述第一壁體之間形成一鏤口洞,所述框體還具有一位于所述晶圓入口正下方的容置空間,而所述容置空間、所述鏤口洞與所述晶圓入口彼此相通。
6.如權利要求4所述的晶圓匣,其特征在于,各所述第二壁體包括:
一本體部;以及
一對延伸條,從所述本體部向下延伸,其中所述本體部連接于該些延伸條與其中一所述上端部之間,而該些延伸條分別連接于該些支撐條。
7.如權利要求6所述的晶圓匣,其特征在于,各所述第二壁體的一對彼此相對的側邊由所述本體部沿著所述延伸條而向下延伸,且各所述側邊具有一傾斜邊及/或一垂直邊。
8.如權利要求7所述的晶圓匣,其特征在于,各所述第二壁體的各所述側邊具有所述傾斜邊,而所述第二壁體在該些傾斜邊之間的寬度是從上往下遞減。
9.如權利要求6所述的晶圓匣,其特征在于,同一所述第二壁體的該些延伸條之間形成一缺口,而所述缺口的內緣形成曲面或至少一斜面,所述框體還具有一位于所述晶圓入口正下方的容置空間,其中所述容置空間、所述缺口與所述晶圓入口彼此相通。
10.如權利要求6所述的晶圓匣,其特征在于,至少一所述第二壁體還包括一連接條,所述連接條連接于該些延伸條之間,以使所述連接條、該些延伸條以及所述本體部圍繞成一開口,而所述開口的內緣形成曲面或至少一斜面,所述框體還具有一位于所述晶圓入口正下方的容置空間,其中所述容置空間、所述開口與所述晶圓入口彼此相通。
11.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,該些第一壁體可拆卸地連接該些第二壁體,而該些第二壁體可拆卸地連接所述承載部。
12.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,該些第一壁體是用榫卯方式連接該些第二壁體,而該些第二壁體是用榫卯方式連接所述承載部。
13.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,該些第一壁體具有多條彼此并列的第一溝槽,而所述承載部具有多條彼此并列的第二溝槽,該些第一溝槽分別對準該些第二溝槽。
14.如權利要求2所述的晶圓匣,其特征在于,連接于各所述第二壁體的所述上端部具有兩延伸段以及一中央段,所述中央段連接于該些延伸段之間,而各所述延伸段從所述中央段往上延伸至所述第一壁體。
15.如權利要求1至14中任一權利要求所述的晶圓匣,其特征在于,各所述上端部的頂端形成一曲面。
16.如權利要求1至14中任一權利要求所述的晶圓匣,其特征在于,各所述上端部的頂端形成一線邊緣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





