[實用新型]一種低應力半導體芯片固定結構、半導體器件

有效

• 申請號: 201821699872.1
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN208835051U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 曹俊;敖利波;江偉;梁賽嫦
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 錢凱

本實用新型公開了一種低應力半導體芯片固定結構、半導體器件，包括芯片、引線框架、導電結合件、陶瓷基板，所述引線框架包括芯片座，芯片座用于承載固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷層和金屬層，所述陶瓷層面通過導電結合件固定在芯片座上，所述金屬層面通過導電結合件與芯片連接。本實用新型在引線框架上設置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷層和金屬層，陶瓷層面與引線框架芯片座接觸、通過導電結合件將陶瓷基板固定在芯片座上，并將金屬層面與芯片連接，利用陶瓷的高機械強度、低熱膨脹系數緩沖芯片應力，芯片不易出現翹曲、損壞，提高半導體器件封裝良率及可靠性，提高了半導體器件的使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于電子器件技術領域，具體涉及一種低應力半導體芯片固定結構、半導體器件。

背景技術

半導體器件通常要經過芯片制造與芯片封裝兩部分加工過程，因此，芯片自身的特性以及封裝技術的優劣都直接決定了半導體器件產品最終的性能。隨著芯片制造技術的不斷發展，芯片厚度不斷減薄，隨即芯片的機械強度也越來越差，傳統封裝結構中芯片通過結合材直接焊接在銅框架上，由于銅材的熱膨脹系數較大，會導致封裝應力不匹配從而使芯片出現翹曲，導致芯片內部晶胞損傷或因為芯片翹曲出現能帶彎曲，導致芯片損壞，無法正常工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中半導體器件由于封裝應力不匹配導致芯片翹曲、損壞的問題，提供一種低應力半導體芯片固定結構、半導體器件。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：一種低應力半導體芯片固定結構，包括芯片、引線框架，所述引線框架包括芯片座，還包括導電結合件、陶瓷基板，所述芯片座用于承載固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷層和金屬層，所述陶瓷層面通過導電結合件固定在芯片座上，所述金屬層面通過導電結合件與芯片連接。

進一步的，所述陶瓷基板上設置有通孔，導電結合件填充于通孔中。

進一步的，所述通孔設有多個。

進一步的，多個通孔對稱布置于陶瓷基板兩側或四周。

進一步的，所述的導電結合件包括錫膏、錫線、納米銀中的任意一種。

進一步的，所述金屬層的材質為金屬銅。

一種低應力半導體器件，包括上述的低應力半導體芯片固定結構，還包括封裝體、鍵合金屬線，所述引線框架還包括引腳，所述封裝體通過注塑成型包覆于芯片、鍵合金屬線、引線框架外且引腳部分伸出封裝體。

進一步的，所述的芯片包括三個電極，分別為柵極、集電極和發射極，所述引腳包括與芯片電極對應連接的柵極引腳、集電極引腳和發射極引腳。

進一步的，所述芯片的集電極通過導電結合件連接至芯片座上，繼而連接至集電極引腳上。

進一步的，所述芯片的柵極、發射極分別通過金屬鍵合線連接至柵極引腳、發射極引腳上。

由上述對本實用新型的描述可知，與現有技術相比，本實用新型提供的一種低應力半導體芯片固定結構、半導體器件，在引線框架上設置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷層和金屬層，陶瓷層面與引線框架芯片座接觸、通過導電結合件將陶瓷基板固定在芯片座上，并將金屬層面與芯片連接，利用陶瓷的高機械強度、低熱膨脹系數緩沖芯片應力，芯片不易出現翹曲、損壞，提高半導體器件封裝良率及可靠性，提高了半導體器件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型低應力半導體芯片固定結構示意圖；

圖2為本實用新型低應力半導體器件裝配示意圖。

具體實施方式

以下將結合本實用新型實施例中的附圖對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。