[實(shí)用新型]一種低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821699872.1
• 申請(qǐng)日: 2018-10-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208835051U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹俊;敖利波;江偉;梁賽嫦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 錢凱

1.一種低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，包括芯片、引線框架，所述引線框架包括芯片座，其特征在于：還包括導(dǎo)電結(jié)合件、陶瓷基板，所述芯片座用于承載固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷層和金屬層，所述陶瓷層面通過(guò)導(dǎo)電結(jié)合件固定在芯片座上，所述金屬層面通過(guò)導(dǎo)電結(jié)合件與芯片連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷基板上設(shè)置有通孔，導(dǎo)電結(jié)合件填充于通孔中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述通孔設(shè)有多個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：多個(gè)通孔對(duì)稱布置于陶瓷基板兩側(cè)或四周。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的導(dǎo)電結(jié)合件包括錫膏、錫線、納米銀中的任意一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層的材質(zhì)為金屬銅。

7.一種低應(yīng)力半導(dǎo)體器件，其特征在于：包括權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體芯片固定結(jié)構(gòu)，還包括封裝體、鍵合金屬線，所述引線框架還包括引腳，所述封裝體通過(guò)注塑成型包覆于芯片、鍵合金屬線、引線框架外且引腳部分伸出封裝體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述的芯片包括三個(gè)電極，分別為柵極、集電極和發(fā)射極，所述引腳包括與芯片電極對(duì)應(yīng)連接的柵極引腳、集電極引腳和發(fā)射極引腳。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述芯片的集電極通過(guò)導(dǎo)電結(jié)合件連接至芯片座上，繼而連接至集電極引腳上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低應(yīng)力半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述芯片的柵極、發(fā)射極分別通過(guò)金屬鍵合線連接至柵極引腳、發(fā)射極引腳上。