[實(shí)用新型]一種芯片打磨裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821695728.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209266359U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周群飛;黃義森 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 藍(lán)思科技(長(zhǎng)沙)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 410100 湖南省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打磨 打磨件 定位座 打磨裝置 工件打磨 芯片 相對(duì)定位 移動(dòng) 本實(shí)用新型 可滑動(dòng)地 良品率 人工的 放入 保證 達(dá)標(biāo) 技能 替代 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片打磨裝置,包括:用于對(duì)工件進(jìn)行定位的定位座;可滑動(dòng)地設(shè)于定位座,用于對(duì)工件的打磨部位進(jìn)行打磨的打磨件。使用時(shí),將工件放入定位座,使工件在定位座上定位,將打磨件移動(dòng)至工件的打磨部位的上方,使打磨件相對(duì)定位座移動(dòng),可以通過(guò)使打磨件相對(duì)定位座多次反復(fù)的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)工件打磨部位的多次打磨,從而保證工件打磨部位的達(dá)因值達(dá)標(biāo)。該芯片打磨裝置可替代現(xiàn)有人工對(duì)芯片進(jìn)行打磨的工藝,因此,降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí)避免因人工的技能差異所導(dǎo)致的打磨質(zhì)量參差不齊的問(wèn)題,保證了工件打磨部位的一致性,提高了一次良品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品工藝裝備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說(shuō),涉及一種芯片打磨裝置。
背景技術(shù)
作為計(jì)算機(jī)及其它電子設(shè)備的重要組成部分,芯片在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,例如,在手機(jī)上廣泛應(yīng)用的指紋芯片。
在將芯片與電子產(chǎn)品組裝之前,通常需要對(duì)芯片的端部進(jìn)行打磨,以提高芯片端部的達(dá)因值,從而使芯片端部與電子產(chǎn)品固定的更牢固。
現(xiàn)有技術(shù)中,通常采用人工的方式對(duì)芯片端部進(jìn)行打磨,具體地,將用于打磨芯片端部的金屬布固定在棉棒上,操作工人手持棉棒對(duì)芯片的端部進(jìn)行打磨。可以看出的是,這種打磨方式不僅耗費(fèi)人力,勞動(dòng)強(qiáng)度大,而且由于人工打磨技能的差異,打磨后芯片端部的達(dá)因值一致性差,一次良品率低。
綜上所述,如何提供一種能夠保證打磨質(zhì)量的芯片打磨裝置,是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片打磨裝置,該芯片打磨裝置能夠保證芯片的打磨質(zhì)量。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
一種芯片打磨裝置,包括:
用于對(duì)工件進(jìn)行定位的定位座;
可滑動(dòng)地設(shè)于所述定位座、用于對(duì)所述工件的打磨部位進(jìn)行打磨的打磨件。
優(yōu)選地,所述打磨件的數(shù)量為兩個(gè),兩個(gè)所述打磨件的打磨方向一致,以分別對(duì)所述工件相對(duì)的兩個(gè)打磨部位進(jìn)行打磨。
優(yōu)選地,兩個(gè)所述打磨件通過(guò)連接塊相連,以使兩個(gè)所述打磨件能夠同步移動(dòng)。
優(yōu)選地,所述定位座設(shè)有兩條平行的直線導(dǎo)軌,所述連接塊的兩端分別通過(guò)滑塊與所述直線導(dǎo)軌可滑動(dòng)地連接。
優(yōu)選地,所述連接塊的兩端分別通過(guò)過(guò)渡塊與所述滑塊相連,所述連接塊與所述過(guò)渡塊之間設(shè)有至少一個(gè)用于調(diào)整所述打磨件的高度位置以防止所述打磨件卡死的彈性件。
優(yōu)選地,所述彈性件為彈簧,所述連接塊和所述過(guò)渡塊的對(duì)應(yīng)位置分別設(shè)有用于設(shè)置所述彈簧的兩端的凹槽。
優(yōu)選地,所述連接塊的兩端分別通過(guò)三個(gè)所述彈簧與所述過(guò)渡塊相連,位于所述連接塊同一端的三個(gè)所述彈簧沿所述打磨件的打磨方向共線。
優(yōu)選地,所述打磨件包括金屬布。
優(yōu)選地,所述打磨件用于打磨工件的一端為弧形結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述打磨件與用于驅(qū)動(dòng)所述打磨件移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件相連,所述驅(qū)動(dòng)件與用于控制所述驅(qū)動(dòng)件啟停的控制裝置相連。
本實(shí)用新型提供的芯片打磨裝置,使用時(shí),將工件放入定位座,使工件在定位座上定位,將打磨件移動(dòng)至工件的打磨部位的上方,使打磨件相對(duì)定位座移動(dòng),可以通過(guò)使打磨件相對(duì)定位座多次反復(fù)的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)工件打磨部位的多次打磨,從而保證工件打磨部位的達(dá)因值達(dá)標(biāo)。該芯片打磨裝置可替代現(xiàn)有人工打磨工藝對(duì)芯片進(jìn)行打磨,因此,降低了人工勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí)避免因人工的技能差異所導(dǎo)致的打磨質(zhì)量參差不齊的問(wèn)題,保證了工件打磨部位的一致性,提高了一次良品率。
附圖說(shuō)明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





