[實用新型]一種芯片打磨裝置

有效

• 申請號: 201821695728.0
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209266359U
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 周群飛;黃義森
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種芯片打磨裝置，其特征在于，包括：

用于對工件進行定位的定位座(1)，所述定位座(1)設有用于與所述工件的形狀相契合以卡住所述工件的定位部；

可滑動地設于所述定位座(1)、用于對所述工件的打磨部位進行打磨的打磨件(2)，所述打磨件的一端為用于與所述打磨部位線接觸的弧形結構。

2.根據權利要求1所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述打磨件(2)的數量為兩個，兩個所述打磨件(2)的打磨方向一致，以分別對所述工件相對的兩個打磨部位進行打磨。

3.根據權利要求2所述的芯片打磨裝置，其特征在于，兩個所述打磨件(2)通過連接塊(3)相連，以使兩個所述打磨件(2)能夠同步移動。

4.根據權利要求3所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述定位座(1)設有兩條平行的直線導軌(11)，所述連接塊(3)的兩端分別通過滑塊(12)與所述直線導軌(11)可滑動地連接。

5.根據權利要求4所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述連接塊(3)的兩端分別通過過渡塊(4)與所述滑塊(12)相連，所述連接塊(3)與所述過渡塊(4)之間設有至少一個用于調整所述打磨件(2)的高度位置以防止所述打磨件(2)卡死的彈性件。

6.根據權利要求5所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述彈性件為彈簧，所述連接塊(3)和所述過渡塊(4)的對應位置分別設有用于設置所述彈簧的兩端的凹槽。

7.根據權利要求6所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述連接塊(3)的兩端分別通過三個所述彈簧與所述過渡塊(4)相連，位于所述連接塊(3)同一端的三個所述彈簧沿所述打磨件(2)的打磨方向共線。

8.根據權利要求1-7任一項所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述打磨件(2)包括金屬布。

9.根據權利要求8所述的芯片打磨裝置，其特征在于，所述打磨件(2)與用于驅動所述打磨件(2)移動的驅動件相連，所述驅動件與用于控制所述驅動件啟停的控制裝置相連。