[實用新型]一種晶圓片精密刷洗機有效
| 申請號: | 201821694451.X | 申請日: | 2018-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN208819846U | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 李繼忠 | 申請(專利權)人: | 江蘇科沛達半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機械臂 機械手 晶圓片 真空吸頭 刷洗機 精密 清洗 旋轉連接件 吸住 圓片 種晶 機器人 氮氣 本實用新型 工作臺移動 配合設置 上料機構 甩干機構 下料機構 洗刷機 工作臺 粗洗 精洗 甩干 轉動 | ||
1.一種晶圓片精密刷洗機,包括清洗載體(1),其特征在于:所述清洗載體(1)的頂部包括有工作臺(3),所述工作臺(3)的底部與清洗載體(1)的頂部固定連接,所述工作臺(3)的頂部包括有進出料機構(5)、粗洗機構(6)、機器人(7)、氮氣甩干機構(8)和精洗機構(9),所述進出料機構(5)的底部與工作臺(3)頂部的左側固定連接,所述粗洗機構(6)的底部與工作臺(3)頂部的右內側固定連接,所述機器人(7)的底部與工作臺(3)頂部的中部固定連接,所述氮氣甩干機構(8)與工作臺(3)頂部的右外側固定連接,所述精洗機構(9)的底部與工作臺(3)頂部的右側固定連接,所述進出料機構(5)包括有上料機構(501)和下料機構(502),所述上料機構(501)的底部與工作臺(3)頂部的左內側固定連接,所述下料機構(502)的底部與工作臺(3)頂部的左外側固定連接,所述機器人(7)包括有第一機械臂(701)、第一機械手(702)、第二機械臂(703)、第二機械手(704)、真空吸頭(705)和旋轉連接件(706),所述旋轉連接件(706)的一側與機器人(7)的右側固定連接,所述第一機械臂(701)的一側與旋轉連接件(706)的右側固定連接,所述第一機械手(702)的左側與第一機械臂(701)的右側固定連接,所述第二機械臂(703)的一側與旋轉連接件(706)遠離第一機械臂(701)的一側固定連接,所述第二機械手(704)的一側與第二機械臂(703)的另一側固定連接,所述真空吸頭(705)的底部與第二機械手(704)的頂部固定連接,所述氮氣甩干機構(8)包括有氮氣噴頭(801),所述氮氣噴頭(801)的底端與工作臺(3)的頂部插接。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述清洗載體(1)的底部包括有支撐腿(101)和萬向輪(102),所述支撐腿(101)的頂端與清洗載體(1)底部的一側固定連接,所述萬向輪(102)的頂部與清洗載體(1)頂部遠離支撐腿(101)的一側固定安裝。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述清洗載體(1)頂部的一側包括有玻璃罩(2),所述玻璃罩(2)底部的一側與清洗載體(1)頂部的一側固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述玻璃罩(2)的一側包括有密封窗(201)和清洗控制面板(202),所述密封窗(201)的一側與玻璃罩(2)的一側固定連接,所述控制面板的一側與玻璃罩(2)遠離密封窗(201)的一側設置。
5.根據權利要求3所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述玻璃罩(2)的頂部包括有機箱(4),所述機箱(4)的底部與玻璃罩(2)頂部的中部固定連接,所述機箱(4)的內部包括有風機(401),所述風機(401)的一側與機箱(4)的內部設置。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述清洗載體(1)的一側包括有工控機(10),所述工控機(10)的一側與清洗載體(1)的一側電性連接。
7.根據權利要求1所述的一種晶圓片精密刷洗機,其特征在于:所述真空吸頭(705)的數量有兩個,所述兩個真空吸頭(705)的底部分別位于第一機械手(702)和第二機械手(704)的頂部固定連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇科沛達半導體科技有限公司,未經江蘇科沛達半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821694451.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種干式晶圓自動清潔機
- 下一篇:一種LED貼片夾具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





