[實用新型]一種散熱電路板

有效

• 申請號: 201821689918.1
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209627793U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張文平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實用新型提供一種散熱電路板，包括從上往下依次設置的元件層、線路層、基底層，元件層一側貫穿設置有隔熱框，隔熱框包括與線路層頂部鄰接的隔熱墊板、設置于隔熱墊板頂部的隔熱外框，隔熱框內嵌設有與隔熱框匹配的鋁框，鋁框包括鋁墊板、設置于鋁墊板頂部的鋁外框，鋁框內嵌設有與鋁框匹配的電子元件，電子元件包括封裝外殼和引腳，線路層頂部嵌設有與引腳匹配的引腳插槽，引腳插槽與線路層電連接，引腳依次貫穿鋁墊板和隔熱墊板且與引腳插槽電連接，鋁外框高于隔熱外框。其結構簡單，可以阻隔電子元件熱量向電路板的直接傳導，提升熱量散發效率，降低電路板溫升。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種散熱電路板。

背景技術

電路板，是指連接電子元件以構成一帶有某種功能的電子裝置，近年來，電子科技突飛猛進，電子裝置愈趨精密，尤其在電子元件微小化、精密化的情況下，由于電子元件工作產生的熱量越來越多，導致電路板溫度很高，因此對于電路板的散熱要求也越來越高。

電路板上的熱量主要是由于電子元件工作發熱導致，電子元件工作產生的熱量直接通過元件層傳導到電路板上，導致整塊電路板溫度升高，影響電路板整體性能。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種散熱電路板，設置獨特的結構，可以阻隔電子元件熱量向電路板的直接傳導，提升熱量散發效率，降低電路板溫升。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種散熱電路板，包括從上往下依次設置的元件層、線路層、基底層，元件層一側貫穿設置有隔熱框，隔熱框包括與線路層頂部鄰接的隔熱墊板、設置于隔熱墊板頂部的隔熱外框，隔熱框內嵌設有與隔熱框匹配的鋁框，鋁框包括鋁墊板、設置于鋁墊板頂部的鋁外框，鋁框內嵌設有與鋁框匹配的電子元件，電子元件包括封裝外殼和引腳，線路層頂部嵌設有與引腳匹配的引腳插槽，引腳插槽與線路層電連接，引腳依次貫穿鋁墊板和隔熱墊板且與引腳插槽電連接，鋁外框高于隔熱外框。

優選地，鋁外框上貫穿設置有若干氣孔。

優選地，封裝外殼和鋁框之間涂設有導熱硅脂。

優選地，隔熱框為玻璃纖維框體。

優選地，線路層和基底層之間粘接有鋁箔層。

優選地，線路層上貫穿設置有導熱銅柱，導熱銅柱兩端分別與鋁墊板底部和基底層頂部相鄰。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種散熱電路板，設置獨特的結構，通過隔熱框將鋁框與元件層和線路層隔離開，電子元件工作時產生的熱量將傳導到鋁框上，隔熱框將對鋁框向元件層和線路層上的熱量直接傳遞進行阻隔，防止電路板溫度的快速上升。由于鋁外框高于隔熱外框，鋁外框上的熱量將向空氣中散發，有效降低電子元件溫度。其結構簡單，可以阻隔電子元件熱量向電路板的直接傳導，提升熱量散發效率，降低電路板溫升。

附圖說明

圖1為本實用新型電路板的截面結構示意圖。

附圖標記為：元件層1、線路層2、基底層3、隔熱框4、隔熱墊板40、隔熱外框41、鋁框5、鋁墊板50、鋁外框51、氣孔510、電子元件6、封裝外殼60、引腳61、引腳插槽7、鋁箔層8、導熱銅柱9。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1。