[實用新型]一種散熱電路板

有效

• 申請號: 201821689918.1
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209627793U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 張文平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種散熱電路板，其特征在于，包括從上往下依次設置的元件層(1)、線路層(2)、基底層(3)，所述元件層(1)一側貫穿設置有隔熱框(4)，所述隔熱框(4)包括與所述線路層(2)頂部鄰接的隔熱墊板(40)、設置于所述隔熱墊板(40)頂部的隔熱外框(41)，所述隔熱框(4)內嵌設有與所述隔熱框(4)匹配的鋁框(5)，所述鋁框(5)包括鋁墊板(50)、設置于所述鋁墊板(50)頂部的鋁外框(51)，所述鋁框(5)內嵌設有與所述鋁框(5)匹配的電子元件(6)，所述電子元件(6)包括封裝外殼(60)和引腳(61)，所述線路層(2)頂部嵌設有與所述引腳(61)匹配的引腳插槽(7)，所述引腳插槽(7)與所述線路層(2)電連接，所述引腳(61)依次貫穿所述鋁墊板(50)和所述隔熱墊板(40)且與所述引腳插槽(7)電連接，所述鋁外框(51)高于所述隔熱外框(41)。

2.根據權利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述鋁外框(51)上貫穿設置有若干氣孔(510)。

3.根據權利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述封裝外殼(60)和所述鋁框(5)之間涂設有導熱硅脂。

4.根據權利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述隔熱框(4)為玻璃纖維框體。

5.根據權利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述線路層(2)和所述基底層(3)之間粘接有鋁箔層(8)。

6.根據權利要求1所述的一種散熱電路板，其特征在于，所述線路層(2)上貫穿設置有導熱銅柱(9)，所述導熱銅柱(9)兩端分別與所述鋁墊板(50)底部和所述基底層(3)頂部相鄰。