[實用新型]一種芯片生產制造用冷卻裝置

有效

• 申請號: 201821689780.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209087775U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 王飛;羅志云
• 申請（專利權）人: 恒泰柯半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 趙霞

本實用新型涉及芯片制造技術領域，具體為一種芯片生產制造用冷卻裝置，本實用新型結構中芯片放置臺中間高四邊低的設置保證芯片引腳不會損壞，芯片固定蓋上設置的圓形定位塊抵住芯片，保證芯片在芯片放置槽中不會移動，減少芯片的損壞，封閉的離子風扇對芯片進行直接冷卻，保證風的能完全吹向芯片，從頂部的通風口排除，實現完全冷卻循環，加強了對芯片的冷卻，冷卻完畢后，向后拉動楔形塊，楔形塊脫離鎖口臺，在復位彈簧一的作用下，芯片固定蓋自動打開，拉動L塊，掀起芯片的一邊，繼而取出冷卻完成的芯片，使用方便簡單，冷凝管與風扇的雙重作用保證了芯片的冷卻效果。

技術領域

本實用新型涉及芯片制造技術領域，具體為一種芯片生產制造用冷卻裝置。

背景技術

芯片對信息的處理過程實質上是能量的轉化過程。這總會伴隨著發熱，發熱的根源是任何能量轉化過程都不能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多數變成了熱量，這部分熱量不能讓他積累在電子器件中，必須散發出去，芯片箱更小。更高速。更大功率密度方向發張，這些都意味著更大的熱流密度，電子芯片冷卻新技術的研究工作便顯得迫在眉睫了。

例如中國專利申請號為CN200910102204.5公開的芯片冷卻裝置，該發明公開了一種芯片冷卻裝置，包括位于該裝置底部且與芯片相匹配的冷卻室、存儲有冷卻液的冷卻液池、第一微流道、第一微泵、第二微流道、微噴嘴、第三微流道、第二微泵、第四微流道、冷凝器和微孔；第一微泵的一端通過第一微流道與冷卻液池相連通，另一端通過第二微流道與微噴嘴相連通；微噴嘴設于冷卻室的上方且與冷卻室相連通；第二微泵的一端通過第三微流道與冷卻室相連通，另一端通過第四微流道與冷凝器相連通；冷凝器位于冷卻液池的上方，冷凝器的內部設有冷凝流道，冷凝流道的頂部設有散熱片，冷凝流道與冷卻液池通過微孔相連通。本發明體積小、散熱效率高，具有很高的可控性和工作柔性，可滿足芯片在不同工況下的冷卻要求。

但是這樣的芯片冷卻裝置結構較為復雜，雖然保證了對芯片的冷卻效果，在冷卻過程中沒有對芯片進行良好的定位，使得芯片在冷卻過程中易被撞壞，而且長期的冷卻液的直接浸泡，對芯片也造成一定的損壞，其次，由于該裝置時完全封閉狀態，而在生產制造過程中，芯片進行多種測試檢驗需要來回移動，安放極不方便，基于此，本實用新型設計了一種芯片生產制造用冷卻裝置，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供芯片制造用一種芯片生產制造用冷卻裝置，以解決上述背景技術中提出的結構較為復雜，雖然保證了對芯片的冷卻效果，在冷卻過程中沒有對芯片進行良好的定位，使得芯片在冷卻過程中易被撞壞，而且長期的冷卻液的直接浸泡，對芯片也造成一定的損壞，其次，由于該裝置時完全封閉狀態，而在生產制造過程中，芯片進行多種測試檢驗需要來回移動，安放極不方便的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括底座，所述底座一側固定設置有置扇腔，所述置扇腔內部一側壁固定設置有離子風扇，所述底座上端面開設芯片放置槽，所述芯片放置槽上端留有芯片放置臺，所述底座上端面設置有固定塊，所述固定塊對應位置間安裝有固定桿，所述固定桿外套接有芯片固定蓋，所述固定桿上套有復位彈簧一，所述芯片固定蓋上固定設置有定位塊，所述芯片放置槽的一端側面開槽放置有L塊，所述芯片固定蓋上開設有方形通槽，所述方形通槽內橫向設置有限位凸臺、圓桿、固定軸，所述固定桿上活動安裝有楔形塊，所述圓桿上安裝有復位彈簧二，所述底座上端與方形通槽對應位置開設有鎖口槽，所述鎖口槽內設置有鎖口臺。

優選的，所述離子風扇電性連接。

優選的，所述置扇腔內部與底座接觸的面開設蓄風口，所述蓄風口的上部分與芯片放置槽對應的位置開設出風口。

優選的，所述出風口呈由大到小的直角梯形結構。

優選的，所述復位彈簧一的一端抵著芯片固定蓋，一端抵著底座，所述復位彈簧二一端抵著楔形塊，一端抵著限位凸臺。

優選的，所述芯片固定蓋上開設方形通風口。