[實用新型]一種芯片生產制造用冷卻裝置

有效

• 申請號: 201821689780.5
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN209087775U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 王飛;羅志云
• 申請（專利權）人: 恒泰柯半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 趙霞

1.一種芯片生產制造用冷卻裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)一側固定設置有置扇腔(2)，所述置扇腔(2)內部一側壁固定設置有離子風扇(3)，所述底座(1)上端面開設芯片放置槽(4)，所述芯片放置槽(4)上端留有芯片放置臺(5)，所述底座(1)上端面設置有固定塊(6)，所述固定塊(6)對應位置間安裝有固定桿(7)，所述固定桿(7)外套接有芯片固定蓋(8)，所述固定桿(7)上套有復位彈簧一(9)，所述芯片固定蓋(8)上固定設置有定位塊(10)，所述芯片放置槽(4)的一端側面開槽放置有L塊(11)，所述芯片固定蓋(8)上開設有方形通槽(12)，所述方形通槽(12)內橫向設置有限位凸臺(13)、圓桿(14)、固定軸(15)，所述固定軸(15)上活動安裝有楔形塊(16)，所述圓桿(14)上安裝有復位彈簧二(17)，所述底座(1)上端與方形通槽(12)對應位置開設有鎖口槽(18)，所述鎖口槽(18)內設置有鎖口臺(19)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述離子風扇(3)電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述置扇腔(2)內部與底座(1)接觸的面開設蓄風口(201)，所述蓄風口(201)的上部分與芯片放置槽(4)對應的位置開設出風口(202)。

4.根據權利要求3所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述出風口(202)呈由大到小的直角梯形結構。

5.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述復位彈簧一(9)的一端抵著芯片固定蓋(8)，一端抵著底座(1)，所述復位彈簧二(17)一端抵著楔形塊(16)，一端抵著限位凸臺(13)。

6.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述芯片固定蓋(8)上開設方形通風口。

7.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述定位塊(10)為均勻設置在芯片固定蓋(8)的四個小圓塊。

8.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述L塊(11)設置在芯片放置槽(4)上與芯片固定蓋(8)的轉動端位置相反的一端，所述芯片固定蓋(8)上對應L塊(11)位置開設有凹槽(801)。

9.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述圓桿(14)設置在限位凸臺(13)的上端，所述固定軸(15)設置在與限位凸臺(13)相對的位置，所述方形通槽(12)與楔形塊(16)所接觸的一面的下端開設轉動槽(1201)。

10.根據權利要求1所述的一種芯片生產制造用冷卻裝置，其特征在于：所述鎖口槽(18)的寬度大于楔形塊(16)的寬度，所述鎖口臺(19)與限位凸臺(13)的寬度一致。