[實用新型]故障修補結構及傳感模塊

有效

• 申請號: 201821685248.6
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN208921159U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 史德智;史德慧;史德芬
• 申請（專利權）人: 醫博科技股份有限公司
• 主分類號: G01D18/00
• 分類號: G01D18/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本實用新型提供了故障修補結構及傳感模塊。其中，在用于傳感矩陣的故障修補結構中，傳感矩陣包括N*M個傳感器，傳感矩陣的N*M個傳感器分別通過M條信號傳輸線電性連接一控制模塊，用于傳送多個傳感器各自的壓力檢測信號。故障修補結構設置在傳感矩陣的一側，故障修補結構包括：一第一絕緣層，設置在M條信號傳輸線的上方，所述第一絕緣層對應M條信號傳輸線設置有M個第一絕緣開孔；一第一電極層，設置在第一絕緣層的上方，第一電極層對應第一絕緣層的所述多個第一絕緣開孔設置M個第一電極開孔，第一電極層電性連接控制模塊。

技術領域

本實用新型涉及一種故障修補結構，尤其涉及一種設置在一傳感矩陣的一側的故障修補結構。

背景技術

傳感器被大量使用在醫療領域或是照護領域，然而設置在布質軟性(柔性)基板上的傳感模塊，由于信號傳輸通常使用銀線作為主要材料，然而，在工藝中，信號傳輸線由于結構簡單、材料用量少，加上在軟性布質基板折彎擠壓的情況下，信號傳輸線容易呈現斷路，因此容易造成制作成本的大幅提升。

因此，如何提供一種具有故障修補結構的傳感矩陣，實是業界的一個重大課題。

實用新型內容

本實用新型公開了一種用于一傳感矩陣的故障修補結構，其中，所述傳感矩陣包括N*M個傳感器，所述傳感矩陣的N*M個傳感器分別通過M條信號傳輸線電性連接一控制模塊，用于傳送所述多個傳感器各自的壓力檢測信號，所述故障修補結構設置在所述傳感矩陣的一側，其特征在于，所述故障修補結構包括：一第一絕緣層，設置在所述M條信號傳輸線的上方，所述第一絕緣層對應所述M條信號傳輸線設置有M個第一絕緣開孔；以及一第一電極層，設置在所述第一絕緣層的上方，所述第一電極層對應所述第一絕緣層的所述多個第一絕緣開孔設置M個第一電極開孔，所述第一電極層電性連接所述控制模塊。

優選地，當所述M條信號傳輸線的其中之一呈現斷路時，對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的所述第一絕緣層的所述多個第一絕緣開孔的其中之一以及所述第一電極層的所述多個第一電極開孔的其中之一被一導電材料填滿，以使所述第一電極層的所述多個第一電極開孔的其中之一與對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的傳感矩陣中的多個傳感器電性連接。

優選地，所述M條信號傳輸線包括一導電銀漿、一導電膠、以及一銀線。

優選地，所述傳感矩陣以及所述故障修補結構設置在一基板上。

優選地，所述第一電極開孔的大小大于所述第一絕緣開孔的大小。

本實用新型公開了一種傳感模塊，其特征在于，所述傳感模塊，包括：一傳感矩陣，包括N*M個傳感器，所述N*M個傳感器以矩陣式地設置在一基板上，所述N*M個傳感器通過M條信號傳輸線電性連接一控制模塊；一故障修補結構，設置在所述傳感矩陣的一側，所述故障修補結構包括：一第一絕緣層，設置在所述M條信號傳輸線的上方，所述第一絕緣層對應所述M條信號傳輸線設置有M個第一絕緣開孔；以及一第一電極層，設置在所述第一絕緣層的上方，所述第一電極層對應所述第一絕緣層的所述多個第一絕緣開孔設置M個第一電極開孔，所述第一電極層電性連接所述控制模塊。

優選地，當所述M條信號傳輸線的其中之一呈現斷路時，對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的所述第一絕緣層的所述多個第一絕緣開孔的其中之一以及所述第一電極層的所述多個第一電極開孔的其中之一被一導電材料填滿，以使所述第一電極層的所述多個第一電極開孔的其中之一與對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的傳感矩陣中的多個傳感器電性連接。

優選地，所述M條信號傳輸線包括一導電銀漿、一導電膠、以及一銀線。

優選地，所述第一電極開孔的大小大于所述第一絕緣開孔的大小。

綜合以上，本實用新型實施例的故障修補結構，結構簡易，在實際設置上工藝也相當簡單，當連接傳感矩陣的信號傳輸線的其中之一呈現斷路時，可以快速補救，還可節省大量制作成本以及后續維修成本。