[實用新型]故障修補結構及傳感模塊

有效

• 申請號: 201821685248.6
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN208921159U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 史德智;史德慧;史德芬
• 申請（專利權）人: 醫博科技股份有限公司
• 主分類號: G01D18/00
• 分類號: G01D18/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種用于一傳感矩陣的故障修補結構，其中，所述傳感矩陣包括N*M個傳感器，所述傳感矩陣的N*M個傳感器分別通過M條信號傳輸線電性連接一控制模塊，用于傳送多個所述傳感器各自的壓力檢測信號，所述故障修補結構設置在所述傳感矩陣的一側，其特征在于，所述故障修補結構包括：

一第一絕緣層，設置在所述M條信號傳輸線的上方，所述第一絕緣層對應所述M條信號傳輸線設置有M個第一絕緣開孔；以及

一第一電極層，設置在所述第一絕緣層的上方，所述第一電極層對應所述第一絕緣層的多個所述第一絕緣開孔設置M個第一電極開孔，所述第一電極層電性連接所述控制模塊。

2.如權利要求1所述的故障修補結構，其特征在于，當所述M條信號傳輸線的其中之一呈現斷路時，對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的所述第一絕緣層的多個所述第一絕緣開孔的其中之一以及所述第一電極層的多個所述第一電極開孔的其中之一被一導電材料填滿，以使所述第一電極層的多個所述第一電極開孔的其中之一與對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的傳感矩陣中的多個傳感器電性連接。

3.如權利要求1所述的故障修補結構，其特征在于，所述M條信號傳輸線包括一導電銀漿、一導電膠、以及一銀線。

4.如權利要求1所述的故障修補結構，其特征在于，所述傳感矩陣以及所述故障修補結構設置在一基板上。

5.如權利要求1所述的故障修補結構，其特征在于，所述第一電極開孔的大小大于所述第一絕緣開孔的大小。

6.一種傳感模塊，其特征在于，所述傳感模塊，包括：

一傳感矩陣，包括N*M個傳感器，所述N*M個傳感器以矩陣式地設置在一基板上，所述N*M個傳感器通過M條信號傳輸線電性連接一控制模塊；

一故障修補結構，設置在所述傳感矩陣的一側，所述故障修補結構包括：

一第一絕緣層，設置在所述M條信號傳輸線的上方，所述第一絕緣層對應所述M條信號傳輸線設置有M個第一絕緣開孔；以及

一第一電極層，設置在所述第一絕緣層的上方，所述第一電極層對應所述第一絕緣層的多個所述第一絕緣開孔設置M個第一電極開孔，所述第一電極層電性連接所述控制模塊。

7.如權利要求6所述的傳感模塊，其特征在于，當所述M條信號傳輸線的其中之一呈現斷路時，對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的所述第一絕緣層的多個所述第一絕緣開孔的其中之一以及所述第一電極層的多個所述第一電極開孔的其中之一被一導電材料填滿，以使所述第一電極層的多個所述第一電極開孔的其中之一與對應斷路的所述M條信號傳輸線的其中之一的傳感矩陣中的多個傳感器電性連接。

8.如權利要求6所述的傳感模塊，其特征在于，所述M條信號傳輸線包括一導電銀漿、一導電膠、以及一銀線。

9.如權利要求7所述的傳感模塊，其特征在于，所述第一電極開孔的大小大于所述第一絕緣開孔的大小。