[實用新型]一種散熱基板

有效

• 申請號: 201821683204.X
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN209419989U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型涉及電子基板技術領域，公開一種散熱基板，包括基板本體，基板本體的正面設有電子器件，散熱基板還包括依次設置于基板本體背面的連接層和陶瓷層，連接層由導熱材料制成，陶瓷層燒結于連接層的背面。本實用新型通過把陶瓷層燒結于連接層的背面，把散熱性能較好的陶瓷層固定于基板本體上，燒結工藝的操作過程簡單，且對連接層和陶瓷層的材料要求低，使陶瓷層與連接層更加牢固的固定在一起，增設的陶瓷層增強了基板的散熱性及散熱容積，使熱量更好的散發出去，克服了基板因散熱性較差而導致產品積熱、發光效率降低、光衰減及亮度下降的缺點。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種散熱基板。

背景技術

基板是制造印制電路板的基本材料，一般情況下，可以有選擇地在基板上進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工工藝，得到所需電路圖形，進而在電路圖形上設置LED電子器件等器件，電子產品中一般會用到基板。數碼產品尤其是尺寸比較大的數碼產品工作時，上述電路圖形具有電流密度大、產生熱量多的特點，這些熱量就是通過基板散發出去的。而數碼產品中的基板大多是環氧基板，例如FR-4或者CEM-3等，這種類型的基板散熱性能較差、散熱面積有限，很容易導致數碼產品出現積熱現象，降低發光效率，長久如此，數碼產品產生光衰減、亮度下降的問題。

實用新型內容

基于以上所述，本實用新型的目的在于提供一種散熱基板，解決了數碼產品中的基板散熱性能較差、散熱面積有限的問題。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種散熱基板，包括基板本體，所述基板本體的正面設有電子器件，所述散熱基板還包括依次設置于所述基板本體背面的連接層和陶瓷層，所述連接層由導熱材料制成，所述陶瓷層燒結于所述連接層的背面。

作為一種散熱基板的優選方案，所述基板本體上設有正對所述電子器件的若干通孔。

作為一種散熱基板的優選方案，所述陶瓷層厚度大于所述連接層厚度。

作為一種散熱基板的優選方案，所述基板本體的背面設有第一導電圖案，所述連接層焊接于所述第一導電圖案和/或所述基板本體的背面。

作為一種散熱基板的優選方案，所述連接層通過錫膏焊接于所述第一導電圖案和/或基板本體的背面。

作為一種散熱基板的優選方案，所述第一導電圖案由銅箔制成。

作為一種散熱基板的優選方案，所述基板本體的正面設有絕緣圖案，所述絕緣圖案上設有第二導電圖案，所述電子器件設于所述第二導電圖案上。

作為一種散熱基板的優選方案，所述第二導電圖案由銅箔制成。

作為一種散熱基板的優選方案，所述連接層由銀或銅制成。

作為一種散熱基板的優選方案，所述基板本體為環氧基板。

本實用新型的有益效果為：通過把陶瓷層燒結于連接層的背面，把連接層固定于基板本體上，燒結工藝的操作過程簡單，且對連接層和陶瓷層的材料要求低，使陶瓷層與連接層更加牢固的固定在一起，增設的陶瓷層增強了基板的散熱性及散熱容積，使熱量更好的散發出去，克服了基板因散熱性較差而導致產品積熱、發光效率降低、光衰減及亮度下降的缺點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對本實用新型實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據本實用新型實施例的內容和這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型具體實施方式提供的散熱基板(基板本體正面設置的絕緣圖案、第二導電圖案和電子器件均未示出)的側面剖視圖；