[實(shí)用新型]一種散熱基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821683204.X | 申請日： | 2018-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN209419989U | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建勝 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海鼎暉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201712 上海市青*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷層 連接層 基板本體 散熱基板 燒結(jié) 散熱性 散熱 背面 本實(shí)用新型 材料要求 操作過程 導(dǎo)熱材料 電子基板 電子器件 發(fā)光效率 散熱性能 燒結(jié)工藝 依次設(shè)置 光衰減 基板因 基板 積熱 增設(shè) 散發(fā) | ||
1.一種散熱基板，包括基板本體(1)，所述基板本體(1)的正面設(shè)有電子器件，其特征在于，所述散熱基板還包括依次設(shè)置于所述基板本體(1)背面的連接層(4)和陶瓷層(5)，所述連接層(4)由導(dǎo)熱材料制成，所述陶瓷層(5)燒結(jié)于所述連接層(4)的背面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，所述基板本體(1)上設(shè)有正對所述電子器件的若干通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，所述陶瓷層(5)厚度大于所述連接層(4)厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，所述基板本體(1)的背面設(shè)有第一導(dǎo)電圖案(31)，所述連接層(4)焊接于所述第一導(dǎo)電圖案(31)的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱基板，其特征在于，所述連接層(4)通過錫膏焊接于所述第一導(dǎo)電圖案(31)的背面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱基板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電圖案(31)由銅箔制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱基板，其特征在于，所述基板本體(1)的正面設(shè)有絕緣圖案(2)，所述絕緣圖案(2)上設(shè)有第二導(dǎo)電圖案(32)，所述電子器件設(shè)于所述第二導(dǎo)電圖案(32)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱基板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電圖案(32)由銅箔制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的散熱基板，其特征在于，所述連接層(4)由銀或銅制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的散熱基板，其特征在于，所述基板本體(1)為環(huán)氧基板。
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