[實用新型]用于液體槽的晶圓傳輸裝置和晶圓清洗設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821679016.X | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN208753287U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸從喜;辛君;吳龍江;林宗賢 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤;董琳 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁環(huán) 液體槽 傳輸部 晶圓傳輸裝置 晶圓 晶圓清洗設(shè)備 磁性耦合 體內(nèi) 中心軸 驅(qū)動 傳輸 槽體外部 磁耦合 保證 | ||
1.一種用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,包括:
第一磁環(huán),用于設(shè)置于所述液體槽的槽體內(nèi),所述第一磁環(huán)能夠繞所述第一磁環(huán)的中心軸旋轉(zhuǎn);
第二磁環(huán),用于設(shè)置于所述液體槽的槽體外部,磁性耦合至所述第一磁環(huán),且所述第二磁環(huán)能夠繞所述第二磁環(huán)的中心軸旋轉(zhuǎn),以通過磁性耦合驅(qū)動所述第一磁環(huán)旋轉(zhuǎn);
傳輸部,設(shè)置于所述液體槽的槽體內(nèi),與所述第一磁環(huán)連接,用于受第一磁環(huán)驅(qū)動而帶動所述槽體內(nèi)放置的晶圓運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述傳輸部包括:
螺桿,所述螺桿表面具有螺紋,所述螺桿的長度方向沿晶圓的運輸方向設(shè)置;所述第一磁環(huán)套接至所述螺桿,當(dāng)所述第一磁環(huán)旋轉(zhuǎn)時,所述螺桿能夠跟隨所述第一磁環(huán)繞所述第一磁環(huán)的中心軸旋轉(zhuǎn);
滑塊,被所述螺桿所貫穿,當(dāng)所述螺桿旋轉(zhuǎn)時,所述滑塊能夠沿螺桿的長度方向運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述傳輸部還包括軸承,套設(shè)于所述螺桿兩端,且通過所述軸承固定所述螺桿的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述傳輸部還包括一導(dǎo)軌,固定于所述槽體壁上,所述滑塊的一端安裝至所述導(dǎo)軌,能夠沿滑軌運動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述第一磁環(huán)、第二磁環(huán)的中心軸重疊,且所述第一磁環(huán)所在平面和第二磁環(huán)所在平面重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述第一磁環(huán)包括環(huán)狀磁芯以及覆蓋所述環(huán)狀磁芯的耐腐蝕涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述槽體的槽壁具有一凸出部,所述第一磁環(huán)用于設(shè)置于所述凸出部形成的空間內(nèi),所述第二磁環(huán)用于非接觸式地套設(shè)于所述凸出部外。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,還包括驅(qū)動部,所述驅(qū)動部連接至所述第二磁環(huán),用于驅(qū)動所述第二磁環(huán)旋轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于液體槽的晶圓傳輸裝置,其特征在于,所述驅(qū)動部包括馬達以及連接所述馬達和所述第二磁環(huán)的連桿。
10.一種晶圓清洗裝置,其特征在于,包括:
液體槽,用于盛放清洗液和待清洗晶圓;
如權(quán)利要求1至9中任一項所述的晶圓傳輸裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





