[實用新型]用于液體槽的晶圓傳輸裝置和晶圓清洗設備有效
| 申請號: | 201821679016.X | 申請日: | 2018-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN208753287U | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發明(設計)人: | 陸從喜;辛君;吳龍江;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孫佳胤;董琳 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁環 液體槽 傳輸部 晶圓傳輸裝置 晶圓 晶圓清洗設備 磁性耦合 體內 中心軸 驅動 傳輸 槽體外部 磁耦合 保證 | ||
該實用新型涉及一種用于液體槽的晶圓傳輸裝置和晶圓清洗設備,所述用于液體槽的晶圓傳輸裝置,包括:第一磁環,用于設置于所述液體槽的槽體內,與所述傳輸部相連接;所述第一磁環能夠繞所述第一磁環的中心軸旋轉,從而驅動所述傳輸部,使所述傳輸部帶動待傳輸晶圓運動;第二磁環,用于設置于所述液體槽的槽體外部,磁性耦合至所述第一磁環,且所述第二磁環能夠繞所述第二磁環的中心軸旋轉,以通過磁性耦合驅動所述第一磁環旋轉;傳輸部,設置于所述液體槽的槽體內,與所述第一磁環連接,用于受第一磁環驅動而帶動所述槽體內放置的晶圓運動。采用所述液體槽,能夠防止磁耦合的損耗,保證傳輸晶圓時的精度。
技術領域
本實用新型涉及晶圓生產加工領域,具體涉及一種用于液體槽的晶圓傳輸裝置和晶圓清洗設備。
背景技術
在半導體器件的生產過程中,經常會使用到化學機械拋光工藝。在完成化學機械拋光工藝后,需要清洗完成了化學機械拋光工藝后的晶圓,并在清洗后,將晶圓從液體中傳輸至下一處理設備。
當前在液體中晶圓傳輸的方式是在液體槽的外部通過馬達帶動絲杠,絲杠帶動磁性滑塊,磁性滑塊通過磁性耦合的方式帶動液體槽內部磁性滑塊進行動力傳輸,從而使液體槽內的磁性滑塊可以帶動晶圓運動,實現對晶圓的傳輸。
然而,在現有技術中,由于磁耦合中間隔著液體槽的外壁,隨著時間的增加移動,槽內槽外的兩磁性滑塊均會發生磨損,兩者之間的磁耦合發生損耗,晶圓的傳輸精度也會隨之降低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于液體槽的晶圓傳輸裝置,能夠減少磁耦合的損耗,保證傳輸晶圓時的精度。
為了解決上述技術問題,本實用新型中提供了一種用于液體槽的晶圓傳輸裝置,包括:第一磁環,用于設置于所述液體槽的槽體內,所述第一磁環能夠繞所述第一磁環的中心軸旋轉;第二磁環,用于設置于所述液體槽的槽體外部,磁性耦合至所述第一磁環,且所述第二磁環能夠繞所述第二磁環的中心軸旋轉,以通過磁性耦合驅動所述第一磁環旋轉;傳輸部,設置于所述液體槽的槽體內,與所述第一磁環連接,用于受第一磁環驅動而帶動所述槽體內放置的晶圓運動。
可選的,所述傳輸部包括:螺桿,所述螺桿表面具有螺紋,所述螺桿的長度方向沿晶圓的運輸方向設置;所述第一磁環套接至所述螺桿,當所述第一磁環旋轉時,所述螺桿能夠跟隨所述第一磁環繞所述第一磁環的中心軸旋轉;滑塊,被所述螺桿所貫穿,當所述螺桿旋轉時,所述滑塊能夠沿螺桿的長度方向運動。
可選的,所述傳輸部還包括軸承,套設于所述螺桿兩端,且通過所述軸承固定所述螺桿的位置。
可選的,所述傳輸部還包括一導軌,固定于所述槽體壁上,所述滑塊的一端安裝至所述導軌,能夠沿滑軌運動。
可選的,所述第一磁環、第二磁環的中心軸重疊,且所述第一磁環所在平面和第二磁環所在平面重疊。
可選的,所述第一磁環包括環狀磁芯以及覆蓋所述環狀磁芯的耐腐蝕涂層。
可選的,所述槽體的槽壁具有一凸出部,所述第一磁環用于設置于所述凸出部形成的空間內,所述第二磁環用于非接觸式地套設于所述凸出部外。
可選的,還包括驅動部,所述驅動部連接至所述第二磁環,用于驅動所述第二磁環旋轉。
可選的,所述驅動部包括馬達以及連接所述馬達和所述第二磁環的連桿。
本實用新型的技術方案還提供一種晶圓清洗裝置,包括:液體槽,用于盛放清洗液和待清洗晶圓;以及上述任一項所述的晶圓傳輸裝置。
本實用新型中的用于液體槽的晶圓傳輸裝置的第二磁環能夠通過磁耦合效應,隔空驅動設置于液體槽的槽體內的第一磁環旋轉,從而帶動傳輸裝置的傳輸部運動,以實現傳輸晶圓的目的。由于所述第二磁環在傳動給所述第一磁環時與所述槽體的槽體壁無接觸,因此所述第二磁環不會在使用過程中被所述槽體壁磨損,而影響晶圓的傳輸精度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





