[實用新型]一種傳感器芯片組裝插針機構有效
| 申請號: | 201821678489.8 | 申請日: | 2018-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN208767265U | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 于雷雷;程立新;丁濤 | 申請(專利權)人: | 合肥碧晨自動化裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230031 安徽省合肥市肥西縣桃*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 插針機構 震動機構 工作臺 傳感器芯片組裝 防護板 活動架 芯片 本實用新型 垂直焊接 定位芯片 螺桿固定 驅動機構 送料槽體 固定桿 可活動 驅動架 上表面 限位桿 芯片孔 振動器 插針 墊板 晃動 震動 移動 | ||
本實用新型公開了一種傳感器芯片組裝插針機構,包括工作臺、震動機構、插針機構和驅動機構,工作臺的上表面固定安裝有震動機構,震動機構的一側固定安裝有插針機構,工作臺的一側垂直焊接設有固定桿;在定位芯片的位置后,利用振動器將針從送料槽體的內部震動至插針機構的內部并從其孔中再震入芯片孔內;為防止防護板中的芯片在插針過程中晃動,因而在芯片墊板與防護板之間通過螺桿固定連接,從而將其位置固定下來;限位桿的一端可活動插設在活動架的內部,使得當活動架在驅動架的內部移動時,進一步提高其穩定性。
技術領域
本實用新型涉及人工智能自動化技術領域,具體為一種傳感器芯片組裝插針機構。
背景技術
芯片即集成電路,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備,現有的芯片組裝全靠人工,效率低很低,且耗費人工,尤其是在插針階段,人工插針不夠精準經常容易差錯,因而需要話費大量時間進行該步驟,不利于規模化生產,為此我們提供一種傳感器芯片組裝插針機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種傳感器芯片組裝插針機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種傳感器芯片組裝插針機構,包括工作臺、震動機構、插針機構和驅動機構,所述工作臺的上表面固定安裝有震動機構,所述震動機構的一側固定安裝有插針機構,所述工作臺的一側垂直焊接設有固定桿,所述固定桿的表面滑動設有驅動機構,所述驅動機構位于插針機構的正下方;
所述震動機構包括振動器與震動板,所述振動器的上表面通過螺釘與震動板的一端相連接設置,所述插針機構固定安裝在震動板遠離振動器的一端;
所述插針機構包括插針板、進針架與出針板,所述插針板的一端與出針板的一端固定連接,所述出針板的端部通過螺釘與震動板的一端固定連接,所述進針架固定安裝在插針板的一端,該進針架的一端;
所述驅動機構包括驅動架、橫向伺服電機、縱向伺服電機、活動架和側板,所述驅動架的下表面與側板的上表面焊接設置,所述固定桿位于相鄰側板之間,所述橫向伺服電機的一端固定安裝在驅動架的一側,該橫向伺服電機的一端通過推桿與活動架相連接設置,所述活動架活動設置在驅動架的內部,所述縱向伺服電機固定安裝在工作臺的上表面,所述活動架的上表面固定安裝有芯片墊板,所述芯片墊板的上表面可拆卸設有防護板,所述防護板的內部設有芯片。
優選的,所述工作臺的上表面一側固定安裝有儲料架,所述儲料架的上表面固定安裝有送料槽體,所述送料槽體的一側設有送料管,該送料管的一端與進針架的上表面固定連接。
優選的,所述固定桿的表面開設有滑槽,所述側板靠近固定桿的一側焊接設有滑塊,所述滑塊滑動設置在滑軌的內部。
優選的,所述驅動架靠近工作臺的一側焊接設有擋板,所述縱向伺服電機的一端通過推桿與擋板相連接。
優選的,所述芯片墊板與防護板的上表面四周等間距開設有插孔,所述插孔的內部螺紋插設有螺桿,所述芯片墊板的上表面開設有儲料槽.
優選的,所述驅動架的內部對稱垂直設有限位桿,所述限位桿的一端可插設在活動架的內部。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1.在定位芯片的位置后,利用振動器將針從送料槽體的內部震動至插針機構的內部并從其孔中再震入芯片孔內;
2.為防止防護板中的芯片在插針過程中晃動,因而在芯片墊板與防護板之間通過螺桿固定連接,從而將其位置固定下來;
3.限位桿的一端可活動插設在活動架的內部,使得當活動架在驅動架的內部移動時,進一步提高其穩定性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





