[實用新型]一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN208862020U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王子成
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇穩(wěn)潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

本實用新型公開了一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、白光芯片、齊納芯片和硅膠；白光芯片包括藍光芯片和黃色熒光膜，黃色熒光膜附著在藍光芯片表面，LED支架上設(shè)有碗杯，白光芯片和齊納芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片與LED支架的負極通過金線連接，齊納芯片上的電極與LED支架的正極通過金線連接，硅膠包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。本實用新型可改善LED白光產(chǎn)品發(fā)光均勻度和一致性，還可提高LED產(chǎn)品的ESD性能、光通量以及發(fā)光效率，生產(chǎn)過程中點膠時只需使用透明膠即可。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技水平的不斷提高，人們在日常生活中越來越注重LED白光產(chǎn)品的發(fā)光質(zhì)量，尤其是在汽車工業(yè)中，對于LED的發(fā)光均勻度和一致性要求更高。使用本實用新型中的白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)可以在很大程度上提高LED白光產(chǎn)品均勻度和可靠度。

傳統(tǒng)熒光粉涂布點膠法，由于熒光粉與膠混合在一起，熒光粉致密度不足且于不同位置散布不均，沒有辦法達到光學(xué)一致性的轉(zhuǎn)換，均勻度與可靠度都不理想。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型可改善LED白光產(chǎn)品發(fā)光均勻度和一致性，還可提高LED產(chǎn)品的ESD性能、光通量以及發(fā)光效率，生產(chǎn)過程中點膠時只需使用透明膠即可。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

根據(jù)本實用新型提出的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、白光芯片、齊納芯片和硅膠；白光芯片包括藍光芯片和黃色熒光膜，黃色熒光膜附著在藍光芯片表面，LED支架上設(shè)有碗杯，白光芯片和齊納芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片與LED支架的負極通過金線連接，齊納芯片上的電極與LED支架的正極通過金線連接，硅膠包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。

作為本實用新型所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化方案，硅膠使用點膠的方式包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。

作為本實用新型所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化方案，白光芯片為垂直結(jié)構(gòu)芯片。

作為本實用新型所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化方案，白光芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。

作為本實用新型所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化方案，齊納芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。

作為本實用新型所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化方案，固晶膠為銀膠。

本實用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

（1）本實用新型中的白光芯片，采用不同的設(shè)備，將覆晶LED藍光芯片放在真空腔體內(nèi)涂布熒光粉，用類于半導(dǎo)體芯片的工藝程序，提高了熒光膜的均勻度、一致性與可靠性，加齊納芯片提高了LED的ESD性能；

（2）本實用新型采用的一種新的白光芯片加齊納芯片的LED封裝形式，與常規(guī)藍光芯片點黃色熒光粉的封裝方式相比，其發(fā)光均勻度、一致性與可靠性均更好，光通量和發(fā)光效率也更高。同時，加固齊納芯片使LED的ESD性能更加出色。

附圖說明

圖1是本實用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖2是本實用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的左視圖。

圖中的附圖標記解釋為：1-LED支架，2-硅膠，3-白光芯片，4-金線。

具體實施方式