[實(shí)用新型]一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821672666.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-10-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208862020U | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王子成 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇穩(wěn)潤光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 212009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 白光芯片 芯片 本實(shí)用新型 黃色熒光 金線連接 藍(lán)光芯片 硅膠 碗杯 正極 發(fā)光均勻度 發(fā)光效率 生產(chǎn)過程 負(fù)極 光通量 膜附著 透明膠 電極 白光 包覆 | ||
1.一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括LED支架、白光芯片、齊納芯片和硅膠；白光芯片包括藍(lán)光芯片和黃色熒光膜，黃色熒光膜附著在藍(lán)光芯片表面，LED支架上設(shè)有碗杯，白光芯片和齊納芯片位于LED支架的碗杯中，白光芯片與LED支架的負(fù)極通過金線連接，齊納芯片上的電極與LED支架的正極通過金線連接，硅膠包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，硅膠使用點(diǎn)膠的方式包覆在白光芯片、齊納芯片和LED支架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，白光芯片為垂直結(jié)構(gòu)芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，白光芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，齊納芯片是由固晶膠固定在LED支架的碗杯中的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種白光芯片加齊納芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，固晶膠為銀膠。
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