[實(shí)用新型]語音錄音功能集成IC

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821668209.5
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN208781836U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 代春霞
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鑫旺興科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實(shí)用新型公開了語音錄音功能集成IC，屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，語音錄音功能集成IC，包括集成IC本體，集成IC本體包括電路封裝殼和多個針腳，多個針腳均勻的固定安裝在電路封裝殼的前后兩端，集成IC本體下端固定連接有PCB板，PCB板下端固定連接有散熱基板，散熱基板上開鑿有多個均勻分布的散熱孔，PCB板上端固定連接有安裝臺，安裝臺包括固定桿、滑動移環(huán)和固定圓板，固定桿上下兩端分別與固定圓板和PCB板固定連接，滑動移環(huán)與固定桿之間滑動連接，且滑動移環(huán)套設(shè)與固定桿上，滑動移環(huán)與PCB板之間固定連接有拉伸彈簧，且拉伸彈簧套設(shè)于固定桿上，可以實(shí)現(xiàn)提高集成IC的散熱效果，降低內(nèi)部元器件因溫度過高燒毀的危險。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及語音錄音功能集成IC。

背景技術(shù)

在當(dāng)前科技發(fā)達(dá)的時代，集成電路是推動科技發(fā)展一個不可或缺的重要部件，IC是集成電路的簡稱，集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，語音錄音集成IC顧名思義就是可以存儲控制播放語音的IC，技術(shù)已然十分成熟，但是由于自身性質(zhì)原因在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，如果熱量無法及時散發(fā)出去容易燒毀電路。

集成IC一般安裝在PCB板上，目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱，但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的，即使采用大功率的風(fēng)扇，散熱效果也是非常有限。

實(shí)用新型內(nèi)容

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供語音錄音功能集成IC，它可以實(shí)現(xiàn)提高集成IC的散熱效果，降低內(nèi)部元器件因溫度過高燒毀的危險。

2.技術(shù)方案

為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案。

語音錄音功能集成IC，包括集成IC本體，所述集成IC本體包括電路封裝殼和多個針腳，多個所述針腳均勻的固定安裝在電路封裝殼的前后兩端，所述集成IC本體下端固定連接有PCB板，所述PCB板下端固定連接有散熱基板，所述散熱基板上開鑿有多個均勻分布的散熱孔，所述PCB板上端固定連接有安裝臺，所述安裝臺包括固定桿、滑動移環(huán)和固定圓板，所述固定桿上下兩端分別與固定圓板和PCB板固定連接，所述滑動移環(huán)與固定桿之間滑動連接，且滑動移環(huán)套設(shè)與固定桿上，所述滑動移環(huán)與PCB板之間固定連接有拉伸彈簧，且拉伸彈簧套設(shè)于固定桿上，所述滑動移環(huán)和固定圓板之間轉(zhuǎn)動連接有旋轉(zhuǎn)壓緊節(jié)，所述旋轉(zhuǎn)壓緊節(jié)包括轉(zhuǎn)動基環(huán)、連接板和壓力環(huán)，且轉(zhuǎn)動基環(huán)套設(shè)于固定桿上，所述轉(zhuǎn)動基環(huán)與固定桿之間轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)動基環(huán)靠近電路封裝殼一端與連接板固定連接，所述連接板靠近電路封裝殼一端與壓力環(huán)之間固定連接，且壓力環(huán)位于電路封裝殼上側(cè)，所述PCB板上端邊角處均固定連接有導(dǎo)向筒，所述導(dǎo)向筒內(nèi)插設(shè)有支撐插桿，所述導(dǎo)向筒和支撐插桿均開鑿有螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)螺紋連接有鎖緊螺釘，且導(dǎo)向筒和支撐插桿之間通過鎖緊螺釘可拆卸式連接，所述PCB板上側(cè)設(shè)有集熱板，且集熱板與四個支撐插桿之間均固定連接，可以實(shí)現(xiàn)提高集成IC的散熱效果，降低內(nèi)部元器件因溫度過高燒毀的危險。

進(jìn)一步的，所述集熱板開鑿有圓形散熱口，且圓形散熱口位于集成IC本體正上方，減少囤積在集成IC本體上側(cè)的熱量，易于散發(fā)出去，所述圓形散熱口內(nèi)固定連接有水平方向設(shè)置的安裝橫板，起到支撐作用，所述安裝橫板內(nèi)固定插接有一對導(dǎo)熱陶瓷柱，且導(dǎo)熱陶瓷柱貫穿安裝橫板延伸至壓力環(huán)內(nèi)，導(dǎo)熱陶瓷柱可以將電路封裝殼上的熱量傳遞向外界，所述壓力環(huán)上固定連接有多個均勻分布的石墨散熱環(huán)，且多個石墨散熱環(huán)均位于安裝橫板上側(cè)，多個石墨散熱環(huán)用于提高導(dǎo)熱陶瓷柱向外界散發(fā)熱量的效率。