[實(shí)用新型]語音錄音功能集成IC

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821668209.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN208781836U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 代春霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鑫旺興科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.語音錄音功能集成IC，包括集成IC本體(1)，所述集成IC本體(1)包括電路封裝殼(101)和多個(gè)針腳(102)，多個(gè)所述針腳(102)均勻的固定安裝在電路封裝殼(101)的前后兩端，其特征在于：所述集成IC本體(1)下端固定連接有PCB板(4)，所述PCB板(4)下端固定連接有散熱基板(14)，所述散熱基板(14)上開鑿有多個(gè)均勻分布的散熱孔，所述PCB板(4)上端固定連接有安裝臺(tái)(2)，所述安裝臺(tái)(2)包括固定桿(201)、滑動(dòng)移環(huán)(202)和固定圓板(203)，所述固定桿(201)上下兩端分別與固定圓板(203)和PCB板(4)固定連接，所述滑動(dòng)移環(huán)(202)與固定桿(201)之間滑動(dòng)連接，且滑動(dòng)移環(huán)(202)套設(shè)與固定桿(201)上，所述滑動(dòng)移環(huán)(202)與PCB板(4)之間固定連接有拉伸彈簧(3)，且拉伸彈簧(3)套設(shè)于固定桿(201)上，所述滑動(dòng)移環(huán)(202)和固定圓板(203)之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)壓緊節(jié)(5)，所述旋轉(zhuǎn)壓緊節(jié)(5)包括轉(zhuǎn)動(dòng)基環(huán)(501)、連接板(502)和壓力環(huán)(503)，且轉(zhuǎn)動(dòng)基環(huán)(501)套設(shè)于固定桿(201)上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)基環(huán)(501)與固定桿(201)之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)基環(huán)(501)靠近電路封裝殼(101)一端與連接板(502)固定連接，所述連接板(502)靠近電路封裝殼(101)一端與壓力環(huán)(503)之間固定連接，且壓力環(huán)(503)位于電路封裝殼(101)上側(cè)，所述PCB板(4)上端邊角處均固定連接有導(dǎo)向筒(8)，所述導(dǎo)向筒(8)內(nèi)插設(shè)有支撐插桿(9)，所述導(dǎo)向筒(8)和支撐插桿(9)均開鑿有螺紋孔，所述螺紋孔內(nèi)螺紋連接有鎖緊螺釘(10)，且導(dǎo)向筒(8)和支撐插桿(9)之間通過鎖緊螺釘(10)可拆卸式連接，所述PCB板(4)上側(cè)設(shè)有集熱板(6)，且集熱板(6)與四個(gè)支撐插桿(9)之間均固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的語音錄音功能集成IC，其特征在于：所述集熱板(6)開鑿有圓形散熱口，且圓形散熱口位于集成IC本體(1)正上方，所述圓形散熱口內(nèi)固定連接有水平方向設(shè)置的安裝橫板(12)，所述安裝橫板(12)內(nèi)固定插接有一對(duì)導(dǎo)熱陶瓷柱(7)，且導(dǎo)熱陶瓷柱(7)貫穿安裝橫板(12)延伸至壓力環(huán)(503)內(nèi)，所述壓力環(huán)(503)上固定連接有多個(gè)均勻分布的石墨散熱環(huán)(13)，且多個(gè)石墨散熱環(huán)(13)均位于安裝橫板(12)上側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的語音錄音功能集成IC，其特征在于：所述電路封裝殼(101)與PCB板(4)之間固定連接有散熱雙面膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的語音錄音功能集成IC，其特征在于：所述集熱板(6)左右兩端均開鑿有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)固定連接有散熱鰭片(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的語音錄音功能集成IC，其特征在于：所述電路封裝殼(101)左右兩端均固定連接有微型散熱片(103)，所述電路封裝殼(101)表面涂有導(dǎo)熱硅膠。