[實用新型]可優化阻抗方案的PCB板

有效

• 申請號: 201821666920.7
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN209472822U
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 于靜
• 申請（專利權）人: 武漢精立電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍;李滿

本實用新型公開了一種可優化阻抗方案的PCB板，PCB板的微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層上均開設有差分過孔對，微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層的銅箔上均開設有抑制阻抗突變避讓槽，微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層的差分過孔對均位于對應的抑制阻抗突變避讓槽內，每個抑制阻抗突變避讓槽均包括左側半圓避讓區、中部矩形避讓區和右側半圓避讓區，左側半圓避讓區的直徑邊與中部矩形避讓區的左側邊長度相等且對齊，右側半圓避讓區的直徑邊與中部矩形避讓區的右側邊長度相等且對齊，左側半圓避讓區與對應的第一差分過孔具有相同的圓心，右側半圓避讓區與對應的第二差分過孔具有相同的圓心。該PCB板能有效抑制阻抗突變的現象。

技術領域

本實用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板技術領域，具體地指一種可優化阻抗方案的PCB板。

背景技術

現階段設計的PCB板內部信號的傳輸速率越來越高，對于信號質量的要求也越來越高，現有能實現高速率傳輸的PCB板的高速信號走線是從主FPGA或是對外接口座上成對、成組以差分的形式出現的，然后這些差分信號走線接入該PCB板微帶層的高速接口，或隔直電容。在實際的PCB研發中，技術人員發現，該PCB板在設計階段往往沒有任何失誤，而到產品檢測驗證時，基于該PCB板設計的設備會偶爾發生信號反射，紋波或屏幕點不亮的現象，為此我們尋找了各種解決方案及途徑后發現產品PCB板上的差分走線在計算阻抗時不穩定造成了這一系列現象。

針對上述產品PCB板上的差分走線在計算阻抗時不穩定的現象，經過多方驗證，技術人員發現是由于PCB板中信號線的阻抗突變而引起的一系列問題，技術人員發現這些差分走線從FPGA(Field－Programmable Gate Array，即現場可編程門陣列)引出來到差分信號過孔via換層的時會出現阻抗突變的情況，而這些阻抗突變直接影響到信號的傳輸質量，因為特性阻抗是由線寬、線厚、介質(參考平面)介質常數組成，每一項都是必不可少的，現有設計方案中PCB板每層的銅箔在設計時都會設置一定避讓規則，產生對差分信號走線的自動避讓，這種避讓會讓銅箔在差分信號過孔VIA周圍形成不規則的形狀，那么阻抗就會在不規則的地方突然變小然后又突然變大，這種情況是不可避免的，是不可逆的，嚴重影響了PCB板阻抗的穩定性。

發明內容

本實用新型的目的就是要提供一種可優化阻抗方案的PCB板，該PCB板能有效抑制阻抗突變的現象。

本實用新型所設計的一種可優化阻抗方案的PCB板，PCB板的微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層上均開設有由第一差分過孔和第二差分過孔組成的差分過孔對，其特征在于：所述微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層的銅箔上均開設有抑制阻抗突變避讓槽，微帶層、接地層、帶狀走線層和電源層的差分過孔對均位于對應的抑制阻抗突變避讓槽內，每個抑制阻抗突變避讓槽均包括左側半圓避讓區、中部矩形避讓區和右側半圓避讓區，左側半圓避讓區的直徑邊與中部矩形避讓區的左側邊長度相等且對齊，右側半圓避讓區的直徑邊與中部矩形避讓區的右側邊長度相等且對齊，左側半圓避讓區與對應的第一差分過孔具有相同的圓心，右側半圓避讓區與對應的第二差分過孔具有相同的圓心。

所述左側半圓避讓區外側邊與第一差分過孔左半圓之間的距離等于右側半圓避讓區外側邊與第二差分過孔右半圓之間的距離。

所述中部矩形避讓區的長度等于對應的第一差分過孔與第二差分過孔圓心之間的距離。

本實用新型中，PCB板的微帶層上設有差分信號電阻對，微帶層的銅箔上開設有抑制阻抗突變矩形避讓槽，所述差分信號電阻對位于抑制阻抗突變矩形避讓槽中。

本實用新型中，PCB板的微帶層上設有雙列直插式封裝零件對，微帶層的銅箔上開設有封裝零件避讓槽，所述雙列直插式封裝零件對位于封裝零件避讓槽內。

本實用新型中，PCB板的微帶層上設有差分信號貼片接插件零件對，微帶層的銅箔上開設有貼片接插件矩形避讓槽，所述差分信號貼片接插件零件對位于貼片接插件矩形避讓槽內。