[實用新型]可優(yōu)化阻抗方案的PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821666920.7 | 申請日： | 2018-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN209472822U | 公開（公告）日： | 2019-10-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 于靜 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢精立電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104 | 代理人： | 黃行軍;李滿 |
| 地址： | 430070 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 避讓 半圓 阻抗 突變 避讓槽 電源層 接地層 走線層 微帶 圓心 長度相等 對齊 有效抑制 右側(cè)邊 左側(cè)邊 銅箔 優(yōu)化 | ||
1.一種可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，PCB板的微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)上均開設有由第一差分過孔(5.1)和第二差分過孔(5.2)組成的差分過孔對(5)，其特征在于：所述微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)的銅箔(6)上均開設有抑制阻抗突變避讓槽(7)，微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)的差分過孔對(5)均位于對應的抑制阻抗突變避讓槽(7)內(nèi)，每個抑制阻抗突變避讓槽(7)均包括左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)、中部矩形避讓區(qū)(7.2)和右側(cè)半圓避讓區(qū)(7.3)，左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)的直徑邊與中部矩形避讓區(qū)(7.2)的左側(cè)邊長度相等且對齊，右側(cè)半圓避讓區(qū)(7.3)的直徑邊與中部矩形避讓區(qū)(7.2)的右側(cè)邊長度相等且對齊，左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)與對應的第一差分過孔(5.1)具有相同的圓心，右側(cè)半圓避讓區(qū)(7.3)與對應的第二差分過孔(5.2)具有相同的圓心。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)外側(cè)邊與第一差分過孔(5.1)左半圓之間的距離等于右側(cè)半圓避讓區(qū)(7.3)外側(cè)邊與第二差分過孔(5.2)右半圓之間的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述中部矩形避讓區(qū)(7.2)的長度等于對應的第一差分過孔(5.1)與第二差分過孔(5.2)圓心之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)外側(cè)邊與第一差分過孔(5.1)左半圓之間的距離范圍為6～8密耳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)上均開設有接地過孔(8)，所述微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)的銅箔(6)上均開設有防短路避讓槽(9)，所述微帶層(1)、接地層(2)、帶狀走線層(3)和電源層(4)的接地過孔(8)均位于對應的防短路避讓槽(9)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述接地過孔(8)為圓孔，防短路避讓槽(9)為與接地過孔(8)同軸的圓槽，所述防短路避讓槽(9)與對應接地過孔(8)之間的距離等于左側(cè)半圓避讓區(qū)(7.1)外側(cè)邊與第一差分過孔(5.1)左半圓之間的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的每層中所述接地過孔(8)與差分過孔對(5)之間的距離范圍為4～6密耳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微帶層(1)上設有差分信號電阻對(10)，微帶層(1)的銅箔(6)上開設有抑制阻抗突變矩形避讓槽(11)，所述差分信號電阻對(10)位于抑制阻抗突變矩形避讓槽(11)中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微帶層(1)上設有雙列直插式封裝零件對(12)，微帶層(1)的銅箔(6)上開設有封裝零件避讓槽(13)，所述雙列直插式封裝零件對(12)位于封裝零件避讓槽(13)內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可優(yōu)化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微帶層(1)上設有差分信號貼片接插件零件對(14)，微帶層(1)的銅箔(6)上開設有貼片接插件矩形避讓槽(15)，所述差分信號貼片接插件零件對(14)位于貼片接插件矩形避讓槽(15)內(nèi)。
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