[實用新型]石英勻流板有效
| 申請號: | 201821663204.3 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN209039581U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 李光華;趙偉恒;高峰 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 110000 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 勻流板 第一連接件 導流孔 石英 均勻鍍膜 相對設置 生產成本 流出 節約 | ||
本實用新型提供了一種石英勻流板,石英勻流板包括:第一勻流板,第二勻流板和第一連接件;第二勻流板與第一勻流板相對設置,且第二勻流板上設置至少兩個導流孔;第一連接件的一端與第一勻流板的中心相連接,且第一連接件的另一端與第二勻流板的中心相連接,以使第一勻流板與第二勻流板之間存有間隙;其中,氣體經至少兩個導流孔流入,且從間隙中流出。通過在第二勻流板上設置至少兩個導流孔,可實現氣體均勻流入到間隙中,以避免大量氣體突然間進入到間隙,從而實現節約氣體,防止氣體的浪費,從而降低了生產成本,提高工藝均勻鍍膜的穩定性,提升了用戶的體驗。
技術領域
本實用新型涉及石英技術領域,具體而言,涉及一種石英勻流板。
背景技術
目前,在相關技術中,現有的石英導流板,由于只設置一個導流孔,因此氣體經石英導流板改變流動方向時,會堆積在石英導流板處,從而使氣體無法均勻流入,致使氣體造成浪費,進而增加了生產成本。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
為此,本實用新型的提出一種石英勻流板。
有鑒于此,本實用新型提供了一種石英勻流板,石英云流板包括:第一勻流板,第二勻流板和第一連接件;第二勻流板與第一勻流板相對設置,且第二勻流板上設置至少兩個導流孔;第一連接件的一端與第一勻流板的中心相連接,且第一連接件的另一端與第二勻流板的中心相連接,以使第一勻流板與第二勻流板之間存有間隙;其中,氣體經至少兩個導流孔流入,且從間隙中流出。
在該技術方案中,首先,將第二勻流板和第一勻流板相對設置,并在第二勻流板上設置至少兩個導流孔;其次,通過將第一連接件的一端與第一勻流板的中心相連接,并將第一連接件的另一端與第二勻流板的中心相連接,以實現使第一勻流板和第二勻流板之間存有間隙。由于第二勻流板設置有至少兩個導流孔,且第一勻流板上未設置通孔,因此氣體從第二勻流板上的導流孔進入后,從第一勻流板和第二勻流板之間的間隙中流出,從而實現對氣體流向的導流作用,使氣體可沿多種方向流通,進而拓展了石英勻流板的適用范圍,提高了石英勻流板的適用性。同時,通過在第二勻流板上設置至少兩個導流孔,可實現氣體均勻流入到間隙中,以避免大量氣體突然間進入到間隙,從而實現節約氣體,防止氣體的浪費,從而降低了生產成本,提高工藝均勻鍍膜的穩定性,提升了用戶的體驗。
另外,本實用新型提供的上述技術方案中的石英勻流板還可以具有如下附加技術特征:
在上述技術方案中,優選地,石英勻流板還包括:第二連接件,至少一個第二連接件的一端與第一勻流板相連接,且至少一個第二連接件的另一端與第二勻流板相連接。
在該技術方案中,通過將至少一個第二連接件的一端與第一勻流板相連接,并將至少一個第二連接件的另一端與第二勻流板相連接,以實現將第一勻流板和第二勻流板多點固定,從而提高了第一勻流板和第二勻流板連接的牢固性,以避免石英勻流板發生解體的情況,進而使石英勻流板處于穩定的狀態。
在上述技術方案中,優選地,第二連接件為三個,且三個第二連接件沿第一勻流板和第二勻流板的上部均勻分部。
在該技術方案中,通過將第二連接件設置為三個,并使三個第二連接件沿第一勻流板和第二勻流板的上部均勻分部,進一步提高了第一勻流板和第二勻流板連接的牢固性,并使第一勻流板和第二勻流板的受力更加均勻,以避免石英勻流板發生解體的情況,進而使石英勻流板處于穩定的狀態。
在上述技術方案中,優選地,石英勻流板還包括:第一定位槽和第二定位槽;第一定位槽同時穿過第一勻流板和第二勻流板;第二定位槽同時穿過第一勻流板和第二勻流板。
在該技術方案中,通過使第一定位槽同時穿過第一勻流板和第二勻流板,并將第二定位槽同時穿過第一勻流板和第二勻流板,以實現通過第一定位槽和第二定位槽將石英勻流板定位,從而提高石英勻流板的裝配效率。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司,未經沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821663204.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





