[實用新型]石英承載裝置有效
| 申請號: | 201821663202.4 | 申請日: | 2018-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN209045513U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 李光華;趙偉恒;高峰 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
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| 地址: | 110000 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定槽 固定軸 晶圓片 固定板 承載裝置 石英 本實用新型 均勻設置 散熱效率 時長 貼合 承載 | ||
本實用新型提供了一種石英承載裝置,用于承載晶圓片,石英承載裝置包括:第一固定板、固定軸和第二固定板;至少兩個固定軸的一端與第一固定板相連接,固定軸上設置有至少兩個固定槽,相鄰兩個固定槽間存在間隔,且晶圓片嵌于固定槽中;第二固定板與至少兩個固定軸的另一端相連接,以使固定軸水平放置;其中,至少兩個固定槽均勻設置在固定軸上,以使相鄰兩個晶圓片之間的距離相同。由于相鄰兩個固定槽間存在間隔,可實現嵌于固定槽中的晶圓片之間也存有間隔,以避免晶圓片之間相互貼合,從而提高晶圓片的散熱效率及磷擴硼擴時長膜均勻。
技術領域
本實用新型涉及石英技術領域,具體而言,涉及一種石英承載裝置。
背景技術
目前,在相關技術中,現有的石英承載裝置在承載晶圓片時,相鄰連個晶圓片處于貼合狀態,因此晶圓片之間不存在間隙,這將不利于晶圓片的散熱,從而會對晶圓片造成一定的損壞。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一
為此,本實用新型的提出一種石英承載裝置。
有鑒于此,本實用新型提供了一種石英承載裝置,用于承載晶圓片,石英承載裝置包括:第一固定板、固定軸和第二固定板;至少兩個固定軸的一端與第一固定板相連接,固定軸上設置有至少兩個固定槽,相鄰兩個固定槽間存在間隔,且晶圓片嵌于固定槽中;第二固定板與至少兩個固定軸的另一端相連接,以使固定軸水平放置;其中,至少兩個固定槽均勻設置在固定軸上,以使相鄰兩個晶圓片之間的距離相同。
在該技術方案中,通過將至少兩個固定軸的一端與第一固定板相連接,并將至少兩個固定軸的另一端與第二固定板相連接,以實現使固定軸水平放置;通過在固定軸上設置有至少兩個固定槽,并使晶圓片嵌于固定槽中,以實現將晶圓片固定在石英承載裝置中,且由于固定軸處于水平狀態,因此可提高晶圓片放置的穩定性。同時,由于相鄰兩個固定槽間存在間隔,可實現嵌于固定槽中晶圓片之間也存有間隙,以避免晶圓片之間相互貼合,從而提高晶圓片的散熱效率;并將至少兩個固定槽均勻設置固定軸上,以實現相鄰兩個嵌于固定槽中的晶圓片之間的距離相同,從而實現使多個晶圓片的散熱效率相同,以避免多個晶圓片出現散熱不均,進而提高晶圓片的散熱效率及磷擴硼擴時長膜均勻。
另外,本實用新型提供的上述技術方案中的石英承載裝置還可以具有如下附加技術特征:
在上述技術方案中,優選地,固定軸為四個。
在該技術方案中,通過將固定軸設置為四個,以實現對晶圓片多點定位,從而提高固定晶圓片的穩定性,并避免因晶圓片發生晃動而致使相鄰兩個晶圓片之間距離過小,導致晶圓片的散熱不均的情況發生,進一步使晶圓片的散熱更加均勻,進而提高了晶圓片的散熱效率。
在上述技術方案中,優選地,其中兩個固定軸分別與第一固定板和第二固定板的底部相連接;其余兩個固定軸分別與第一固定板和第二固定板的中部相連接。
在該技術方案中,通過將其中兩個固定軸分別與第一固定部和第二固定板的底部相連接,并將其余兩個固定軸分別與第一固定板和第二固定板的中部相連接,不僅可實現多個固定軸與第一固定部和第二固定板之間的多點連接,從而提高固定軸與第一固定板和第二固定板連接的牢固性,以避免石英承載裝置發生解體的情況,進而使石英承載裝置處于穩定狀態,還可實現使晶圓片的受力更加均勻,從而使晶圓片更加穩定的固定在固定軸中,進而提高固定晶圓片的穩定性,并避免因晶圓片發生晃動而致使相鄰兩個晶圓片之間距離過小,導致晶圓片的散熱不均的情況發生,進一步使晶圓片的散熱更加均勻,進而提高了晶圓片的散熱效率。
在上述技術方案中,優選地,固定槽包括:第一本體和引導部;第一本體為矩形槽;引導部與第一本體相連接,且引導部截面的兩側邊的距離由第一本體向背離第一本體方向逐漸增大。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





