[實用新型]電解銅箔切割裝置以及電解銅箔制造裝置

有效

• 申請號: 201821662844.2
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN209194084U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 鄭準基;金相裕;崔然泰
• 申請（專利權）人: KCF技術有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

本實用新型提供一種電解銅箔切割裝置以及電解銅箔制造裝置。本實用新型的電解銅箔切割裝置包括：支撐部，對從電沉積部搬運的搬運銅箔進行支撐；切割部，對支撐于所述支撐部的搬運銅箔進行切割，使得所述搬運銅箔分離為卷繞于卷繞部的卷繞銅箔和從卷繞銅箔分離的分離銅箔；移動部，使所述切割部進行移動，以調整所述切割部對所述搬運銅箔進行切割的切割位置；以及顯示部，顯示所述移動部使所述切割部進行移動的距離。根據本實用新型能夠調整對搬運銅箔進行切割的切割位置。

技術領域

本實用新型涉及一種切割銅箔的電解銅箔切割裝置以及制造銅箔的電解銅箔制造裝置。

背景技術

銅箔利用于制造二次電池用陰極、柔性印刷電路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等多種產品。這種銅箔是，通過向陽極和陰極之間供應電解液后使電流流過的電鍍方法來制造的。如上所述，在通過電鍍方法制造銅箔的過程中，會使用電解銅箔制造裝置。并且，電解銅箔制造裝置作為用于對制造的銅箔中的一部分進行切割的電解銅箔切割裝置，可以設置有電解銅箔切割裝置。

圖1是示出在現有技術的電解銅箔制造裝置中的切割部對搬運銅箔進行切割的情形的概略性側視圖。

參照圖1，現有技術的電解銅箔制造裝置100可以包括電沉積部110和切割部120。

所述電沉積部110利用電解液以電鍍方式對搬運銅箔TF進行電沉積。所述電沉積部110在執行電鍍時可以具有陽極和陰極。當向所述電沉積部110供應電解液時，所述電沉積部110在接通電流的同時執行電鍍作業。在此情況下，隨著溶解于所述電解液中的銅離子在所述電沉積部110被還原，所述電沉積部110對搬運銅箔TF進行電沉積。所述電沉積部110連續地執行搬運銅箔TF的電沉積作業和對搬運銅箔TF進行解繞的解繞作業。搬運銅箔TF隨著從所述電沉積部110被解繞而搬運到所述切割部120側。

所述切割部120用于切割搬運銅箔TF。所述切割部120可以將搬運銅箔TF切割為，要卷繞于卷繞部(未圖示)的卷繞銅箔CF和要從卷繞銅箔CF分離出的分離銅箔SF。所述切割部120可以以寬度方向(X軸方向)為基準對搬運銅箔TF的兩側進行切割。所述寬度方向(X軸方向)是與搬運搬運銅箔TF的方向垂直的方向。這是因為，在所述電沉積部110對搬運銅箔TF進行電沉積的過程中，因電荷的密集而使搬運銅箔TF兩側的厚度變厚。

其中，根據客戶公司的要求、需切割的分離銅箔SF的寬度等各種各樣的原因，卷繞銅箔CF的所要制造的寬度、厚度等規格可能會變得不同。但是，在現有技術的電解銅箔制造裝置100中，由于所述切割部120是固定的，因此無法調整所述切割部120對搬運銅箔TF進行切割的切割位置。

由此，在現有技術的電解銅箔制造裝置100中，為了按照所需的寬度制造出卷繞銅箔CF，需要執行對卷繞銅箔CF進行裁剪的額外工序，因此，存在有增加與卷繞銅箔CF相關的制造費用和制造工時的問題。

并且，在現有技術的電解銅箔制造裝置100中，若搬運銅箔TF的厚度不同，則會存在有在所述切割部120對搬運銅箔TF進行切割的過程中，卷繞銅箔CF的切割面被損壞的情況。因此，在現有技術的電解銅箔制造裝置100中，因卷繞銅箔CF的切割面發生不良而需要將卷繞銅箔CF進一步裁剪掉規定長度，因此不僅浪費卷繞銅箔CF，而且為了解決這種情況，需要分離出所述切割部120并重新進行組裝，從而降低用于制造卷繞銅箔CF的運行時間。

因此，亟需開發出能夠調整所述切割部120的對搬運銅箔TF進行切割的切割位置的電解銅箔制造裝置100。

實用新型內容

本實用新型是為解決如上所述的問題而提出的，本實用新型的目的在于提供一種能夠調整對搬運銅箔進行切割的切割位置的電解銅箔切割裝置以及電解銅箔制造裝置。

為了解決如上所述的目的，本實用新型可以包括如下的結構。