[實(shí)用新型]電解銅箔切割裝置以及電解銅箔制造裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821662844.2
• 申請(qǐng)日: 2018-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN209194084U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭準(zhǔn)基;金相裕;崔然泰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: KCF技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): C25D1/04
• 分類號(hào): C25D1/04
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇

1.一種電解銅箔切割裝置，其特征在于，包括：

支撐部，對(duì)從電沉積部搬運(yùn)的搬運(yùn)銅箔進(jìn)行支撐；

切割部，對(duì)支撐于所述支撐部的搬運(yùn)銅箔進(jìn)行切割，使得所述搬運(yùn)銅箔分離為卷繞于卷繞部的卷繞銅箔和從卷繞銅箔分離的分離銅箔；

移動(dòng)部，使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)，以調(diào)整所述切割部對(duì)所述搬運(yùn)銅箔進(jìn)行切割的切割位置；以及

顯示部，顯示所述移動(dòng)部使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)的距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述顯示部包括：

獲取模塊，獲取與所述移動(dòng)部使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)的距離相關(guān)的距離信息；以及

顯示模塊，顯示由所述獲取模塊獲取到的距離信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述顯示模塊包括：

顯示面板，輸出與所述移動(dòng)部使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)的距離相關(guān)的距離信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述顯示模塊包括：

顯示刻度盤，輸出與所述移動(dòng)部使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)的距離相關(guān)的距離信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述移動(dòng)部包括：

寬度調(diào)整機(jī)構(gòu)，使所述切割部沿著寬度方向進(jìn)行移動(dòng)，以調(diào)整所述卷繞銅箔的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述移動(dòng)部包括：

深度調(diào)整機(jī)構(gòu)，使所述切割部沿著深度方向進(jìn)行移動(dòng)，以調(diào)整所述切割部的插入于所述卷繞銅箔的深度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述移動(dòng)部包括供作業(yè)者進(jìn)行操作的操作機(jī)構(gòu)，

所述顯示部包括：

獲取模塊，獲取與所述移動(dòng)部使所述切割部進(jìn)行移動(dòng)的距離相關(guān)的距離信息；以及

顯示模塊，顯示由所述獲取模塊獲取到的距離信息，

所述操作機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述顯示模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述移動(dòng)部包括供作業(yè)者進(jìn)行操作的操作機(jī)構(gòu)，

所述寬度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括：

寬度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，連接于所述操作機(jī)構(gòu)，并且隨著所述操作機(jī)構(gòu)的操作而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；以及

寬度移動(dòng)構(gòu)件，分別連接于所述寬度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件和所述切割部，

隨著所述寬度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述寬度移動(dòng)構(gòu)件沿著所述寬度方向進(jìn)行移動(dòng)而使所述切割部沿著所述寬度方向進(jìn)行移動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電解銅箔切割裝置，其特征在于，

所述移動(dòng)部包括供作業(yè)者進(jìn)行操作的操作機(jī)構(gòu)，

所述深度調(diào)整機(jī)構(gòu)包括：

深度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，連接于所述操作機(jī)構(gòu)，并且隨著所述操作機(jī)構(gòu)的操作而進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；以及

深度移動(dòng)構(gòu)件，分別連接于所述深度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件和所述切割部，

隨著所述深度旋轉(zhuǎn)構(gòu)件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述深度移動(dòng)構(gòu)件沿著所述深度方向進(jìn)行移動(dòng)而使所述切割部沿著所述深度方向進(jìn)行移動(dòng)。

10.一種包括權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電解銅箔切割裝置的電解銅箔制造裝置，其特征在于，還包括：

電沉積部，利用電解液以電鍍方式對(duì)所述搬運(yùn)銅箔進(jìn)行電沉積；

搬運(yùn)部，將所述搬運(yùn)銅箔從所述電沉積部搬運(yùn)至所述支撐部；以及

卷繞部，對(duì)所述卷繞銅箔進(jìn)行卷繞。