[實(shí)用新型]一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821658021.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208738206U | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛強(qiáng);劉世振;劉家樺;葉日銓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 靜電吸附裝置 傳送模組 晶圓 干法刻蝕設(shè)備 本實(shí)用新型 本模 設(shè)備生產(chǎn)率 產(chǎn)品良率 抽氣管道 傳送位置 晶圓背面 顆粒污染 設(shè)備故障 有效減少 中和靜電 靜電 顆粒物 附著 擾流 吸附 送入 偏離 報(bào)警 鋪設(shè) 施加 應(yīng)用 發(fā)現(xiàn) | ||
1.一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,包括傳送裝置、模組本體以及靜電吸附裝置,所述模組本體具有一腔室空間,所述傳送裝置用于傳送一晶圓穿過所述腔室空間,所述靜電吸附裝置設(shè)置于所述腔室空間內(nèi),并用于吸附所述晶圓上的顆粒雜物。
2.如權(quán)利要求1所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述靜電吸附裝置數(shù)量為多個(gè),所述多個(gè)靜電吸附裝置設(shè)置在所述腔室空間的內(nèi)壁上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述腔室空間包括與所述晶圓所在平面平行的第一內(nèi)壁以及第二內(nèi)壁,所述多個(gè)靜電吸附裝置包括第一靜電吸附裝置以及第二靜電吸附裝置;
所述第一靜電吸附裝置布置在所述第一內(nèi)壁上,所述第二靜電吸附裝置布置在所述第二內(nèi)壁上。
4.如權(quán)利要求1所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述模組本體包括抽氣管道以及進(jìn)氣管道,所述抽氣管道與所述腔室空間連通并用于對(duì)所述腔室空間進(jìn)行抽真空;所述進(jìn)氣管道與所述腔室空間連通并用于對(duì)所述腔室空間內(nèi)進(jìn)行充氣,以實(shí)現(xiàn)所述腔室空間內(nèi)氣壓轉(zhuǎn)換。
5.如權(quán)利要求4所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述腔室空間包括多個(gè)進(jìn)氣端,所述多個(gè)進(jìn)氣端分別設(shè)置在所述腔室空間內(nèi)部,所述多個(gè)進(jìn)氣端用于對(duì)所述腔室空間內(nèi)輸送擾流氣體。
6.如權(quán)利要求5所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述擾流氣體為氮?dú)狻?/p>
7.如權(quán)利要求5所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述擾流氣體為氬氣。
8.如權(quán)利要求1所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述靜電吸附裝置包括靜電吸附網(wǎng)格板。
9.如權(quán)利要求8所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述靜電吸附網(wǎng)格板與所述腔室空間的內(nèi)壁之間留有間隙。
10.如權(quán)利要求9所述的一種干法刻蝕設(shè)備的傳送模組,其特征在于,所述靜電吸附網(wǎng)格板與所述腔室空間的內(nèi)壁之間可拆卸連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





