[實用新型]一種電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201821653350.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN209402827U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 許春暉
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 郭少晶;馬佑平

本實用新型公開了一種電路板，包括第一線路層和至少一層第二線路層，電路板的側壁上設置有連接片，第一線路層和第二線路層之間通過該連接片實現電性連接。本實用新型的實施例中，通過設置在電路板的側壁上的連接片，來實現第一線路層和第二線路層之間的電性連接，可以較少的占用電路板的空間，且電路板的結構簡單，易于實現。其還公開了一種包含上述電路板的電子設備。

技術領域

本實用新型涉及電路板設計技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種電路板及電子設備。

背景技術

電路板按線路層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層板。單面板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種電路板叫作單面板。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過鍍通孔來導通兩層線路層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的線路層與其間的介質層壓合而成，且其間導電圖形按要求互連的電路板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

電路板板按特性來分的話，可以分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

對于寬度較窄，且厚度較厚的多層電路板，如果通過鍍通孔來實現線路層之間的電性連接，會較多的占用電路板空間。而且，還使得多層電路板的制作難度較大。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種電路板的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種電路板，包括第一線路層和至少一層第二線路層，所述電路板的側壁上設置有連接片，所述第一線路層和所述第二線路層之間通過所述連接片實現電性連接。

可選的，所述電路板的側壁上具有內凹的表面，所述連接片貼合在所述內凹的表面上。

可選的，所述至少一層第二線路層中包含有至少一層信號層，所述第一線路層上設置有用于連接元器件的第一焊盤和第二焊盤，所述電路板的側壁上設置有第一連接片和第二連接片，所述至少一層信號層上設置有信號線，所述第一焊盤通過所述第一連接片與所述信號線實現電性連接；所述第二焊盤通過所述第二連接片與所述信號線實現電性連接。

可選的，所述第二線路層上還設置有兩個分別用于連接所述第一連接片和所述第二連接片的連接點，所述信號線連接在兩個連接點之間。

可選的，所述至少一層第二線路層為至少兩層結構時，所述第二線路層還包括至少一層地層，所述至少一層信號層與所述至少一層地層間隔交替設置；所述第一線路層上設置有第一地線；所述至少一層地層上設置有第二地線；所述電路板的側壁上設置有至少一個第三連接片，所述第一地線和所述第二地線之間通過所述至少一個第三連接片實現電性連接。

可選的，所述電路板的側壁上設置有至少三個第三連接片，所述至少三個第三連接片均勻設置在所述側壁上。

可選的，所述連接片在垂直于所述側壁的方向上的橫截面的形狀為弧形、U形、V形或者波浪形。

可選的，所述連接片通過電鍍的方式設置在所述電路板的側壁上。

可選的，所述電路板包括至少一層設置在所述第一線路層和所述第二線路層之間的介質層。

可選的，所述連接片是由通過至少貫穿部分所述電路板的鍍通孔切割而形成的。

可選的，所述連接片是由激光切割所述鍍通孔而形成的。

根據本實用新型的第二方面，提供了一種電子設備，包括根據本實用新型第一方面所述的電路板。

本實用新型的一個有益效果在于，通過設置在電路板的側壁上的連接片，來實現第一線路層和第二線路層之間的電性連接，可以較少的占用電路板的空間，且電路板的結構簡單，易于實現。