[實用新型]一種電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201821653350.8
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN209402827U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 許春暉
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 郭少晶;馬佑平

1.一種電路板，其特征在于，包括第一線路層和至少一層第二線路層，所述電路板的側壁上設置有連接片，所述第一線路層和所述第二線路層之間通過所述連接片實現電性連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板的側壁上具有內凹的表面，所述連接片貼合在所述內凹的表面上。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述至少一層第二線路層中包含有至少一層信號層，所述第一線路層上設置有用于連接元器件的第一焊盤和第二焊盤，所述電路板的側壁上設置有第一連接片和第二連接片，所述至少一層信號層上設置有信號線，所述第一焊盤通過所述第一連接片與所述信號線實現電性連接；所述第二焊盤通過所述第二連接片與所述信號線實現電性連接。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第二線路層上還設置有兩個分別用于連接所述第一連接片和所述第二連接片的連接點，所述信號線連接在兩個連接點之間。

5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述至少一層第二線路層為至少兩層結構時，所述第二線路層還包括至少一層地層，所述至少一層信號層與所述至少一層地層間隔交替設置；所述第一線路層上設置有第一地線；所述至少一層地層上設置有第二地線；所述電路板的側壁上設置有至少一個第三連接片，所述第一地線和所述第二地線之間通過所述至少一個第三連接片實現電性連接。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板的側壁上設置有至少三個第三連接片，所述至少三個第三連接片均勻設置在所述側壁上。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接片在垂直于所述側壁的方向上的橫截面的形狀為弧形、U形、V形或者波浪形。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的電路板，其特征在于，所述連接片是由通過至少貫穿部分所述電路板的鍍通孔切割而形成的。

9.根據權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述連接片是由激光切割所述鍍通孔而形成的。

10.一種電子設備，其特征在于，包括根據權利要求1-9中任一項所述的電路板。