[實用新型]一種離子注入機的硅片公轉盤有效
| 申請號: | 201821651109.1 | 申請日: | 2018-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN208796977U | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 丁桃寶;肖加政 | 申請(專利權)人: | 蘇州晉宇達實業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01J37/317 |
| 代理公司: | 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏偉 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家港市經*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 公轉盤 轉盤架 硅片 離子注入機 擺動盤 可拆卸安裝 自轉動力裝置 本實用新型 驅動 動力裝置 放置區域 硅片邊緣 注入效率 轉動安裝 緊裝置 均布 卡緊 松開 體內 | ||
1.一種離子注入機的硅片公轉盤,包括轉動安裝于擺動盤體內的公轉盤體,所述擺動盤體上設置有驅動公轉盤體旋轉的公轉動力裝置,其特征在于:所述公轉盤體可拆卸安裝于擺動盤體上,公轉盤體上圓周均布有若干個自轉盤架,所述自轉盤架可拆卸安裝于公轉盤體上,每個自轉盤架均由自轉動力裝置驅動,所述自轉盤架上設置有用于放置硅片的放置區域,該自轉盤架上設置有用于卡緊或松開硅片邊緣的卡緊裝置。
2.如權利要求1所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述卡緊裝置包括圓周均布于放置區域外周的至少三個卡緊塊,該卡緊塊水平彈性滑動安裝于自轉盤架上,所述卡緊塊上設置有向放置區域中心徑向延伸的傾斜端部,所述傾斜端部的底部與放置區域的底部之間具有與硅片厚度適配的間隙。
3.如權利要求2所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述卡緊塊包括卡緊塊本體和設置于卡緊塊本體上的導向桿,所述導向桿的自由端水平貫穿自轉盤架且露出,所述導向桿的自由端上設置有螺紋段且安裝有限位螺母,所述卡緊塊本體與自轉盤架之間設置有壓縮彈簧。
4.如權利要求3所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述卡緊塊本體的傾斜端部的邊角均為圓弧倒角,且傾斜端部的外部邊緣均設置有耐磨塑料層。
5.如權利要求2所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述卡緊塊包括卡緊塊本體和設置于卡緊塊本體上的至少兩個導向桿,該卡緊塊通過所述導向桿水平滑動安裝于自轉盤架上,所述卡緊塊本體上水平固定有調節螺桿,所述自轉盤架上轉動安裝有調節螺母,該調節螺母與調節螺桿螺紋連接。
6.如權利要求1至5任一項所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述擺動盤體的中心處轉動安裝有中心軸,該中心軸由公轉動力裝置驅動,所述公轉盤體可拆卸固定于中心軸上。
7.如權利要求6所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述中心軸的上端由上而下設置有螺紋軸段和多邊形軸段,所述公轉盤體的中心設置有與多邊形軸段適配的多邊形孔,所述多邊形孔套裝于多邊形軸段,中心軸上的螺紋軸段上螺紋安裝有用于卡緊公轉盤體的壓帽。
8.如權利要求7所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:所述自轉盤架的放置區域內設置有彈性填料塊。
9.如權利要求8所述的一種離子注入機的硅片公轉盤,其特征在于:該公轉盤體上轉動安裝有自轉軸,該自轉軸由自轉動力裝置驅動,該自轉軸上設置有與自轉軸旋轉方向相反的螺紋段,所述自轉盤架螺紋安裝于自轉軸的螺紋段上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





