[實用新型]一種半導體制冷片焊接模具有效
| 申請號: | 201821650507.1 | 申請日: | 2018-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN208961178U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 陳國華;陳贇 | 申請(專利權)人: | 杭州澳凌制冷設備有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理事務所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 陳李青 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底座 防滑墊 固定塊 半導體制冷片 焊接模具 頂蓋 下端 支架 兩側分布 壓縮彈簧 連接板 橫桿 滑塊 鑲嵌 固定支撐作用 本實用新型 螺釘固定 外壁兩側 外壁四周 支撐設備 上端 滑軌 膠接 貼合 外壁 把手 | ||
本實用新型公開了一種半導體制冷片焊接模具,包括底座、頂蓋和固定塊,所述底座的下端連接有防滑墊,且底座與防滑墊之間為膠接,所述底座的上端兩側分布有支架,且支架與底座之間為螺釘固定連接,所述頂蓋安裝于支架的頂端內側,且頂蓋的中部下端鑲嵌有壓縮彈簧,所述固定塊固定于壓縮彈簧的下端,且固定塊的外壁四周設置有連接板,所述固定塊的兩側分布有把手,所述連接板的外壁后端連接有橫桿,且橫桿的兩側安裝有滑塊,所述滑塊的外壁兩側鑲嵌有滑軌。該半導體制冷片焊接模具設置有底座,底座的下端面積與防滑墊的面積相同,且底座與防滑墊之間相互貼合,底座作為整個裝置的支撐設備,起到良好的固定支撐作用。
技術領域
本實用新型涉及半導體制冷片生產技術領域,具體為一種半導體制冷片焊接模具。
背景技術
半導體制冷片,也叫熱電制冷片,是一種熱泵,它的優點是沒有滑動部件,應用在一些空間受到限制,可靠性要求高,無制冷劑污染的場合,利用半導體材料的Peltier效應,當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時,在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術,半導體制冷片在生產中需要焊接模具對半導體制冷片進行支撐焊接。
現有的焊接模具在使用中多為將制冷片放入一個夾具中,對制冷片基片兩側刷入錫膏,貼入半導體貼片,通過焊接對制冷片基片與半導體貼片進行固定,使用者需要對兩側進行翻轉焊接,操作較為繁瑣,降低生產效率,同時在貼入半導體貼片時,可能出現半導體貼片與制冷片基片之間具有一定的縫隙,導致錫膏無法有效與半導體貼片相互貼合,為此,我們提出一種半導體制冷片焊接模具。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體制冷片焊接模具,以解決上述背景技術中提出的焊接模具在使用中多為將制冷片放入一個夾具中,對制冷片基片兩側刷入錫膏,貼入半導體貼片,通過焊接對制冷片基片與半導體貼片進行固定,使用者需要對兩側進行翻轉焊接,操作較為繁瑣,降低生產效率,同時在貼入半導體貼片時,可能出現半導體貼片與制冷片基片之間具有一定的縫隙,導致錫膏無法有效與半導體貼片相互貼合的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體制冷片焊接模具,包括底座、頂蓋和固定塊,所述底座的下端連接有防滑墊,且底座與防滑墊之間為膠接,所述底座的上端兩側分布有支架,且支架與底座之間為螺釘固定連接,所述頂蓋安裝于支架的頂端內側,且頂蓋的中部下端鑲嵌有壓縮彈簧,所述固定塊固定于壓縮彈簧的下端,且固定塊的外壁四周設置有連接板,所述固定塊的兩側分布有把手,所述連接板的外壁后端連接有橫桿,且橫桿的兩側安裝有滑塊,所述滑塊的外壁兩側鑲嵌有滑軌,且滑軌與滑塊之間為滑動連接,所述固定塊的下端中部固定有立柱,且立柱的下端設置有安裝板,所述安裝板的下端兩側連接有壓板,且壓板的下端安裝有軟墊層,所述底座的內壁兩側鑲嵌有支臺,且支臺的內側固定有電熱偶,所述底座的前端內壁分布有松香放置槽。
優選的,所述底座的下端面積與防滑墊的面積相同,且底座與防滑墊之間相互貼合。
優選的,所述支架沿底座豎直中軸線對稱分布,且支架與底座之間呈垂直狀分布。
優選的,所述連接板沿固定塊的外壁四周均勻分布,且固定塊通過橫桿沿滑軌的內壁上下滑動。
優選的,所述把手沿固定塊的中心線對稱分布,且把手的下端向內呈波浪狀分布。
優選的,所述支臺呈梯階狀沿底座的內側分布,且底座的內側中部呈凹槽狀結構。
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