[實用新型]一種半導體制冷片焊接模具

有效

• 申請號: 201821650507.1
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN208961178U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 陳國華;陳贇
• 申請（專利權）人: 杭州澳凌制冷設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 北京沁優知識產權代理事務所(普通合伙) 11684
• 代理人: 陳李青

1.一種半導體制冷片焊接模具，包括底座(1)、頂蓋(4)和固定塊(6)，其特征在于：所述底座(1)的下端連接有防滑墊(2)，且底座(1)與防滑墊(2)之間為膠接，所述底座(1)的上端兩側分布有支架(3)，且支架(3)與底座(1)之間為螺釘固定連接，所述頂蓋(4)安裝于支架(3)的頂端內側，且頂蓋(4)的中部下端鑲嵌有壓縮彈簧(5)，所述固定塊(6)固定于壓縮彈簧(5)的下端，且固定塊(6)的外壁四周設置有連接板(7)，所述固定塊(6)的兩側分布有把手(8)，所述連接板(7)的外壁后端連接有橫桿(9)，且橫桿(9)的兩側安裝有滑塊(10)，所述滑塊(10)的外壁兩側鑲嵌有滑軌(17)，且滑軌(17)與滑塊(10)之間為滑動連接，所述固定塊(6)的下端中部固定有立柱(11)，且立柱(11)的下端設置有安裝板(12)，所述安裝板(12)的下端兩側連接有壓板(13)，且壓板(13)的下端安裝有軟墊層(14)，所述底座(1)的內壁兩側鑲嵌有支臺(15)，且支臺(15)的內側固定有電熱偶(16)，所述底座(1)的前端內壁分布有松香放置槽(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述底座(1)的下端面積與防滑墊(2)的面積相同，且底座(1)與防滑墊(2)之間相互貼合。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述支架(3)沿底座(1)豎直中軸線對稱分布，且支架(3)與底座(1)之間呈垂直狀分布。

4.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述連接板(7)沿固定塊(6)的外壁四周均勻分布，且固定塊(6)通過橫桿(9)沿滑軌(17)的內壁上下滑動。

5.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述把手(8)沿固定塊(6)的中心線對稱分布，且把手(8)的下端向內呈波浪狀分布。

6.根據權利要求1所述的一種半導體制冷片焊接模具，其特征在于：所述支臺(15)呈梯階狀沿底座(1)的內側分布，且底座(1)的內側中部呈凹槽狀結構。