[實用新型]一種壓電薄膜麥克風結構

有效

• 申請號: 201821645804.7
• 申請日: 2018-10-11
• 公開（公告）號: CN208987176U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 羅超;何維嵩
• 申請（專利權）人: 東莞希越電子有限公司
• 主分類號: H04R17/02
• 分類號: H04R17/02
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 許彬

本實用新型涉及一種壓電薄膜麥克風結構，其具有硅晶圓襯底，該硅晶圓襯底設有貫通的空腔，在空腔的一端頭上覆蓋第一壓電薄膜，該第一壓電薄膜構成振動板；以及在第一壓電薄膜的上表面附設感知壓電信號的壓電疊層，所述壓電疊層至少具有一層第二壓電薄膜及設在第二壓電薄膜上下表面的電極層。本實用新型將第一壓電薄膜及感知壓電信號的壓電疊層依次生長于硅晶圓襯底上，并將最底層的第一壓電薄膜僅作為振動板，振動板之上的感知壓電信號的壓電疊層用于感受聲壓時輸出電信號。由于第一壓電薄膜為絕緣材料，壓電疊層感受到聲壓并輸出電信號時不受到第一壓電薄膜的干擾，從而可以提高麥克風器件的信噪比，結構簡單，制作成本低。

技術領域

本實用新型涉及壓電元件技術領域，尤其是涉及一種壓電薄膜麥克風結構。

背景技術

現有壓電薄膜麥克風由半導體硅材料覆蓋空腔形成振動板，壓電材料層疊在硅振動板上，在受到聲壓作用時由壓電材料將聲壓轉換成電信號輸出。由于硅振動板為半導體材料并與壓電材料靠基板一側的電極相連，其對壓電材料感受到的電信號具有一定的干擾。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種壓電薄膜麥克風結構，達到壓電功能材料感受到聲壓并輸出電信號時不受到振動板的干擾，提高麥克風器件的信噪比。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種壓電薄膜麥克風結構，其具有硅晶圓襯底，該硅晶圓襯底設有貫通的空腔，在空腔的一端頭上覆蓋第一壓電薄膜，該第一壓電薄膜構成振動板；以及在第一壓電薄膜的上表面附設感知壓電信號的壓電疊層，所述壓電疊層至少具有一層第二壓電薄膜及設在第二壓電薄膜上下表面的電極層。

上述方案進一步是：所述壓電疊層具有多層第二壓電薄膜，相鄰第二壓電薄膜之間電極被該相鄰第二壓電薄膜所共有。

上述方案進一步是：所述第二壓電薄膜的厚度小于5微米。

上述方案進一步是：所述覆蓋在空腔上的第一壓電薄膜以及在第一壓電薄膜上的壓電疊層一起分割形成多個一端連接硅晶圓襯底的懸臂梁，所有懸臂梁上的電信號根據使用要求被串聯或者并聯輸出；所有懸臂梁的自由端由覆蓋膜連接在一起。

上述方案進一步是：所述第一壓電薄膜為圓形、橢圓形或多邊形，第一壓電薄膜以及在第一壓電薄膜上的壓電疊層被第一壓電薄膜中心到各個圓弧點或頂點的連線位置分割成多個懸臂梁，并于第一壓電薄膜中心位置附近將懸臂梁的自由端用覆蓋膜連接起來。

本實用新型將第一壓電薄膜及感知壓電信號的壓電疊層依次生長于硅晶圓襯底上，并將最底層的第一壓電薄膜僅作為振動板，振動板之上的感知壓電信號的壓電疊層用于感受聲壓時輸出電信號。由于第一壓電薄膜為絕緣材料，壓電疊層感受到聲壓并輸出電信號時不受到第一壓電薄膜的干擾，從而可以提高麥克風器件的信噪比，結構簡單，制作成本低。

附圖說明：

附圖1為本實用新型其一實施例結構示意圖；

附圖2為本實用新型其二實施例結構示意圖；

附圖3為本實用新型其三實施例結構示意圖；

附圖4為本實用新型其四實施例結構示意圖；

附圖5為本實用新型其五實施例結構示意圖。

具體實施方式：

以下將結合附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。