[實用新型]一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構

有效

• 申請號: 201821640621.6
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN208998011U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 梁觀偉;顏才滿;李宗濤;余樹東;丁鑫銳;湯勇
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍;江裕強

本實用新型公開了一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，包括背光透鏡、光提取透鏡、線路基板和CSP光源，所述光提取透鏡通過背光透鏡進行二次透鏡填充封裝形成，設置在背光透鏡底部，所述背光透鏡底面設有密封粘結安裝圈，與線路基板上設有的密封凹環相連接，所述CSP光源焊接在線路基板上，設置在光提取透鏡內部；制造方法包括：CSP光源焊接于線路基板；背光透鏡固化粘結于線路基板；多針同時倒置注膠及固化；本實用新型的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構及制造方法，具有提升器件的出光效率、照射均勻度，減少器件的用量，降低生產成本及節約能源的優點。

技術領域

本實用新型涉及光電領域，具體涉及一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構。

背景技術

CSP（Chip Scale Package）封裝，即芯片級封裝，憑借著優良的出光效率及顏色均一性，精巧的尺寸優勢及良好的散熱結構，逐漸被應用于手機閃光燈、汽車前大燈、商用照明等高端領域。目前，隨著CSP封裝技術的不斷發展，CSP器件搭配背光透鏡逐漸被背光模組、汽車大燈等領域青睞。

受限于目前背光透鏡的光學設計及制造方法，現有技術中的背光透鏡的照度分布及出光強度仍有待提升。為了提高LED燈的強度，通常采用增加LED器件的數量的方法，由此帶來了生產成本的提高及背光耗能。因此，尋求提升背光器件的出光手段顯得尤為重要。縱觀背光源模組，光源器件與透鏡之間存在空氣層界限，界面存在著嚴重的內全反射而帶來吸收并引起光損失。針對CSP背光模組透鏡的 二次封裝曲面透鏡，封裝有機高分子膠體層取代空氣層有利于減少器件出光界面的光損失，提升系統的整體出光，此方面的研究及封裝方法尚沒有報道。

實用新型內容

有鑒于此，為解決上述現有技術中的問題，本實用新型提供了一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，具有提升器件的出光效率、照射均勻度，減少器件的用量，降低生產成本及節約能源的優點。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下。

一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，包括背光透鏡、光提取透鏡、線路基板和CSP光源，所述光提取透鏡通過背光透鏡進行二次透鏡填充封裝形成，設置在背光透鏡底部，所述背光透鏡底面設有密封粘結安裝圈，與線路基板上設有的密封凹環相連接，所述CSP光源焊接在線路基板上，安裝在光提取透鏡內部。

進一步地，所述密封粘結安裝圈為圓形結構，寬度為1.5～5mm；所述背光透鏡底面還加工有填充膠預留流道，與背光透鏡上的光孔連通，所述填充膠預留流道的流道寬度為0.3～2mm。

進一步地，所述密封凹環與密封粘結安裝圈大小相同，為圓形結構，寬度為1.5～5mm，深度為0.2～0.6mm；所述線路基板上還加工有注膠流道和出膠流道，所述注膠流道和出膠流道分別與填充膠預留流道連通。

進一步地，所述密封粘結安裝圈與密封凹環通過粘結膠固化連接，所述粘結膠為紫外固化膠，膠量溢出密封凹環深度0.1～0.3mm，固化方式為紫外固化。

進一步地，所述背光透鏡由材料聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯制成。

一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

步驟1、在背光透鏡上CSP光源安裝位置處涂刷錫膏，將CSP光源焊接在線路基板上；

步驟2、在線路基板上的密封凹環處涂覆粘結膠，通過背光透鏡上的定位銷孔進行定位，與密封粘結安裝圈連接并固化密封；

步驟3、將背光透鏡垂直倒立朝下，通過線路基板上的注膠流道和出膠流道對背光透鏡上的光孔填充封裝硅膠，固化形成折光式CSP背光模組透鏡封裝結構。

進一步地，所述步驟3中填充的封裝硅膠為道康寧OE6650或PDMS高彈性軟膠，折射率小于背光透鏡，折射率為1.41～1.62；所述固化方式為熱固化或紫外固化；所述CSP光源為頂面發光器件或五面發光器件。