[實用新型]一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構有效
| 申請號： | 201821640621.6 | 申請日： | 2018-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN208998011U | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 梁觀偉;顏才滿;李宗濤;余樹東;丁鑫銳;湯勇 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕強 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透鏡 背光 線路基板 背光模組 透鏡封裝 光提取 折光式 光源 本實用新型 焊接 照射均勻度 出光效率 二次透鏡 固化粘結 密封凹環 密封粘結 提升器件 透鏡底面 在線路基 倒置 安裝圈 多針 注膠 封裝 固化 填充 制造 節約 能源 | ||
1.一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：包括背光透鏡（1）、光提取透鏡（2）、線路基板（5）和CSP光源（10），所述光提取透鏡（2）通過背光透鏡（1）進行二次透鏡填充封裝形成，設置在背光透鏡（1）底部；所述背光透鏡（1）底面設有密封粘結安裝圈（3），與線路基板（5）上設有的密封凹環（6）相連接，所述CSP光源（10）焊接在線路基板（5）上，安裝在光提取透鏡（2）內部。
2.根據權利要求1所述的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：所述密封粘結安裝圈（3）為圓形結構，寬度為1.5～5mm；所述背光透鏡（1）底面還加工有填充膠預留流道（4），與背光透鏡（1）上的光孔（13）連通，所述填充膠預留流道（4）的流道寬度為0.3～2mm。
3.根據權利要求1所述的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：所述密封凹環（6）與密封粘結安裝圈（3）大小相同，為圓形結構。
4.根據權利要求1所述的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：所述密封凹環（6）寬度為1.5～5mm，深度為0.2～0.6mm。
5.所述線路基板（5）上還加工有注膠流道（7）和出膠流道（8），所述注膠流道（7）和出膠流道（8）分別與填充膠預留流道（4）連通。
6.根據權利要求1所述的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：所述密封粘結安裝圈（3）與密封凹環（6）通過粘結膠固化連接，所述粘結膠為紫外固化膠（9），膠量溢出密封凹環（6）深度0.1～0.3mm，固化方式為紫外固化。
7.根據權利要求1所述的一種折光式CSP背光模組透鏡封裝結構，其特征在于：所述背光透鏡（1）由材料聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯制成。
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