[實用新型]一種導熱墊片

有效

• 申請號: 201821637357.0
• 申請日: 2018-10-10
• 公開（公告）號: CN209184928U
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 周憲鵬
• 申請（專利權）人: 昆山博思威電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種導熱墊片，包括下硅膠片、上硅膠片和粘合劑，下硅膠片的頂部通過粘合劑連接有銅片，銅片的頂部通過粘合劑連接有鋼網層，鋼網層的頂部通過粘合劑連接在上硅膠片的底部，硅膠片、銅片、鋼網層和上硅膠片的外端通過粘合劑連接有鐵環，本實用新型通過在下硅膠片和上硅膠片之間通過粘合劑連接有銅片和鋼網層，并在外圍設置有鐵環，通過銅片、鋼網層和鐵環可增加整體的機械強度和抗沖擊性能，且可減小整體發生軟化、蠕變、應力松弛的程度，且銅片具有良好的導熱性能，可配合下硅膠片和上硅膠片，使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊片領域，具體的說是一種導熱墊片。

背景技術

伴隨著集成技術和微電子的組裝密集化的發展，電子設備所產生的熱量也隨著增加，為了對元器件進行散熱，需要在元器件上貼附導熱墊片，來達到散熱的目的，目前常用的導熱墊片均為一層導熱硅膠片，強度較弱，抗沖擊性能差，且隨著時間久了，硅膠片容易出現墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降等狀況，為此，我們提出一種導熱墊片。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種導熱墊片，本實用新型通過在下硅膠片和上硅膠片之間通過粘合劑連接有銅片和鋼網層，并在外圍設置有鐵環，通過銅片、鋼網層和鐵環可增加整體的機械強度和抗沖擊性能，且可減小整體發生軟化、蠕變、應力松弛的程度，且銅片具有良好的導熱性能，可配合下硅膠片和上硅膠片，使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種導熱墊片，包括下硅膠片、上硅膠片和粘合劑，所述下硅膠片的頂部通過粘合劑連接有銅片，所述銅片的頂部通過粘合劑連接有鋼網層，所述鋼網層的頂部通過粘合劑連接在上硅膠片的底部，所述硅膠片、銅片、鋼網層和上硅膠片的外端通過粘合劑連接有鐵環。

進一步地，所述粘合劑包括有機硅粘接密封膠，所述有機硅粘接密封膠內填充有氧化鋁。

進一步地，所述下硅膠片和上硅膠片內分別設有集熱片和導熱片。

進一步地，所述下硅膠片的底部設有第一凸塊。

進一步地，所述銅片的底部設有第二凸塊。

本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型通過在下硅膠片和上硅膠片之間通過粘合劑連接有銅片和鋼網層，并在外圍設置有鐵環，通過銅片、鋼網層和鐵環可增加整體的機械強度和抗沖擊性能，且可減小整體發生軟化、蠕變、應力松弛的程度，增加使用壽命，且銅片具有良好的導熱性能，可配合下硅膠片和上硅膠片，使絕緣墊片的熱傳導性能更為突出。

2.本實用新型的粘合劑由有機硅粘接密封膠和添加在其內部的氧化鋁組成，由于氧化鋁具有優秀的導熱性能，可增加粘合劑的導熱性能。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

圖2是本實用新型粘合劑示意圖。

附圖標記說明：1下硅膠片，2銅片，3鋼網層，4上硅膠片，5鐵環，6粘合劑，7有機硅粘接密封膠，8氧化鋁，9 集熱片，10導熱片，11第一凸塊，12第二凸塊。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型，應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落在申請所附權利要求書所限定的范圍。