[實用新型]一種導熱墊片有效
| 申請號： | 201821637357.0 | 申請日： | 2018-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN209184928U | 公開（公告）日： | 2019-07-30 |
| 發明（設計）人： | 周憲鵬 | 申請（專利權）人： | 昆山博思威電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合劑 銅片 上硅膠片 鋼網層 下硅膠片 鐵環 本實用新型 導熱墊片 硅膠片 抗沖擊性能 熱傳導性能 導熱性能 絕緣墊片 應力松弛 減小 蠕變 外端 軟化 外圍 配合 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱墊片，其特征在于：包括下硅膠片、上硅膠片和粘合劑，所述下硅膠片的頂部通過粘合劑連接有銅片，所述銅片的頂部通過粘合劑連接有鋼網層，所述鋼網層的頂部通過粘合劑連接在上硅膠片的底部，所述硅膠片、銅片、鋼網層和上硅膠片的外端通過粘合劑連接有鐵環。
2.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述粘合劑包括有機硅粘接密封膠，所述有機硅粘接密封膠內填充有氧化鋁。
3.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述下硅膠片和上硅膠片內分別設有集熱片和導熱片。
4.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述下硅膠片的底部設有第一凸塊。
5.根據權利要求1所述的一種導熱墊片，其特征在于：所述銅片的底部設有第二凸塊。
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