[實(shí)用新型]一種芯片的拾取裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821632822.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208722860U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 史賽;曹振軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 拾取組件 芯片 拾取裝置 豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 拾取機(jī)構(gòu) 拾取 豎直上下移動(dòng) 芯片檢測(cè)技術(shù) 本實(shí)用新型 驅(qū)動(dòng) 調(diào)節(jié)活動(dòng) 檢測(cè) 料盤 | ||
本實(shí)用新型屬于芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種芯片的拾取裝置。該芯片的拾取裝置包括:拾取機(jī)構(gòu)、豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),拾取機(jī)構(gòu)包括若干固定拾取組件及若干活動(dòng)拾取組件,若干固定拾取組件及若干活動(dòng)拾取組件均用于拾取料盤中的芯片;豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于拾取機(jī)構(gòu),豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能驅(qū)動(dòng)固定拾取組件和活動(dòng)拾取組件豎直上下移動(dòng);水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于活動(dòng)拾取組件,水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能驅(qū)動(dòng)活動(dòng)拾取組件水平移動(dòng),以調(diào)節(jié)活動(dòng)拾取組件與其相鄰的固定拾取組件之間的距離。該芯片的拾取裝置可以同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的拾取,節(jié)省了檢測(cè)時(shí)間,提高了檢測(cè)效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片的拾取裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線,制成能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,芯片復(fù)雜度也越來越高,為了保證出廠芯片的質(zhì)量,需要在出廠前進(jìn)行功能性測(cè)試以確保芯片功能的完整性,以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片質(zhì)量的有效把控,促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
芯片的檢測(cè)通常是依賴測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)的目的,檢測(cè)前,芯片按照一定的規(guī)律和順序整齊地碼放在料盤內(nèi),通過拾取機(jī)構(gòu)拾取芯片至檢測(cè)單元處進(jìn)行邏輯功能測(cè)試,通常每個(gè)料盤上具有五行兩列,一共十個(gè)容置單元,兩列容置單元的距離為列間距D。其中每個(gè)容置單元可以容納五行五列,一共二十五個(gè)芯片。現(xiàn)有技術(shù)的拾取機(jī)構(gòu)基本采用的都是單一拾取形式,亦即每次只能對(duì)一個(gè)芯片進(jìn)行拾取,因此需要多次重復(fù)工作,拾取速度緩慢,檢測(cè)檢測(cè)效率低下,從而對(duì)整條檢測(cè)線的檢測(cè)效率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。
因此,鑒于以上問題,有必要提出一種新型的拾取裝置,以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的批量抓取檢測(cè),提高工作效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片的拾取裝置,同時(shí)可以進(jìn)行多個(gè)芯片的拾取,縮短了檢測(cè)周期,提高了檢測(cè)效率。
為達(dá)此目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
一種芯片的拾取裝置,包括:
拾取機(jī)構(gòu),所述拾取機(jī)構(gòu)包括若干固定拾取組件及若干活動(dòng)拾取組件,若干所述固定拾取組件及若干所述活動(dòng)拾取組件均用于拾取料盤中的芯片;
豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其連接于所述拾取機(jī)構(gòu),所述豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能驅(qū)動(dòng)所述固定拾取組件和所述活動(dòng)拾取組件豎直上下移動(dòng);
水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其連接于所述活動(dòng)拾取組件,所述水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能驅(qū)動(dòng)所述活動(dòng)拾取組件水平移動(dòng),以調(diào)節(jié)所述活動(dòng)拾取組件與其相鄰的所述固定拾取組件之間的距離。
作為優(yōu)選,相鄰兩個(gè)活動(dòng)拾取組件之間設(shè)置有一個(gè)固定拾取組件,相鄰兩個(gè)固定拾取組件之間的距離為列間距D。
作為優(yōu)選,所述豎直驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括豎直驅(qū)動(dòng)源,所述豎直驅(qū)動(dòng)源(21)為一個(gè)或與固定拾取組件及活動(dòng)拾取組件一一對(duì)應(yīng)的多個(gè),采用多個(gè)豎直驅(qū)動(dòng)源(21)時(shí),每一所述豎直驅(qū)動(dòng)源通過豎直傳動(dòng)組件對(duì)應(yīng)連接于一個(gè)固定拾取組件,以驅(qū)動(dòng)所述固定拾取組件豎直上下移動(dòng),每一豎直驅(qū)動(dòng)源通過豎直傳動(dòng)組件對(duì)應(yīng)連接于一個(gè)活動(dòng)拾取組件,以驅(qū)動(dòng)所述活動(dòng)拾取組件豎直上下移動(dòng)。
作為優(yōu)選,所述豎直傳動(dòng)組件包括設(shè)置于所述豎直驅(qū)動(dòng)源輸出端的第一主動(dòng)輪、第一從動(dòng)輪及分別繞設(shè)于所述第一主動(dòng)輪和所述第一從動(dòng)輪的第一傳動(dòng)帶,所述第一傳動(dòng)帶通過第一連接組件連接于所述固定拾取組件,所述第一傳動(dòng)帶通過第二連接組件連接于所述活動(dòng)拾取組件。
作為優(yōu)選,所述第一連接組件包括連接于所述第一傳動(dòng)帶的第一固定座及第一連接桿,所述第一連接桿的一端連接于所述第一固定座,另一端連接于所述固定拾取組件。
作為優(yōu)選,所述第二連接組件包括連接于所述第一傳動(dòng)帶的第二固定座、設(shè)置于所述第二固定座上的調(diào)節(jié)片及第二連接桿,所述調(diào)節(jié)片沿水平方向開設(shè)有腰形孔,所述第二連接桿的一端滑動(dòng)設(shè)置于腰形孔內(nèi),另一端連接于所述活動(dòng)拾取組件。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





