[實用新型]一種芯片的拾取裝置有效
| 申請號: | 201821632822.1 | 申請日: | 2018-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN208722860U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 史賽;曹振軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州華興源創科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拾取組件 芯片 拾取裝置 豎直驅動機構 水平驅動機構 拾取機構 拾取 豎直上下移動 芯片檢測技術 本實用新型 驅動 調節活動 檢測 料盤 | ||
1.一種芯片的拾取裝置,其特征在于,包括:
拾取機構(1),所述拾取機構(1)包括若干固定拾取組件(11)及若干活動拾取組件(12),若干所述固定拾取組件(11)及若干所述活動拾取組件(12)均用于拾取料盤中的芯片;
豎直驅動機構(2),其連接于所述拾取機構(1),所述豎直驅動機構(2)能驅動所述固定拾取組件(11)和所述活動拾取組件(12)豎直上下移動;
水平驅動機構(3),其連接于所述活動拾取組件(12),所述水平驅動機構(3)能驅動所述活動拾取組件(12)水平移動,以調節所述活動拾取組件(12)與其相鄰的所述固定拾取組件(11)之間的距離。
2.根據權利要求1所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,相鄰兩個活動拾取組件(12)之間設置有一個固定拾取組件(11),相鄰兩個固定拾取組件(11)之間的距離為列間距D。
3.根據權利要求1所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述豎直驅動機構(2)包括豎直驅動源(21),所述豎直驅動源(21)為一個或與所述固定拾取組件(11)及所述活動拾取組件(12)一一對應的多個,采用多個所述豎直驅動源(21)時,每一所述豎直驅動源(21)通過豎直傳動組件(22)對應連接于一個固定拾取組件(11),以驅動所述固定拾取組件(11)豎直上下移動,每一所述豎直驅動源(21)通過豎直傳動組件(22)對應連接于一個活動拾取組件(12),以驅動所述活動拾取組件(12)豎直上下移動。
4.根據權利要求3所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述豎直傳動組件(22)包括設置于所述豎直驅動源(21)輸出端的第一主動輪(221)、第一從動輪(222)及分別繞設于所述第一主動輪(221)和所述第一從動輪(222)的第一傳動帶(223),所述第一傳動帶(223)通過第一連接組件(23)連接于所述固定拾取組件(11),所述第一傳動帶(223)通過第二連接組件(24)連接于所述活動拾取組件(12)。
5.根據權利要求4所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述第一連接組件(23)包括連接于所述第一傳動帶(223)的第一固定座(231)及第一連接桿(232),所述第一連接桿(232)的一端連接于所述第一固定座(231),另一端連接于所述固定拾取組件(11)。
6.根據權利要求4所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述第二連接組件(24)包括連接于所述第一傳動帶(223)的第二固定座(241)、設置于所述第二固定座(241)上的調節片(242)及第二連接桿(244),所述調節片(242)沿水平方向開設有腰形孔(243),所述第二連接桿(244)的一端滑動設置于腰形孔(243)內,另一端連接于所述活動拾取組件(12)。
7.根據權利要求5所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述豎直傳動組件(22)還包括第一導向座(25),所述第一連接桿(232)與所述第一導向座(25)滑動設置。
8.根據權利要求6所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述豎直傳動組件(22)還包括第二導向座(26),所述第二連接桿(244)與所述第二導向座(26)滑動設置。
9.根據權利要求1所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述水平驅動機構(3)包括水平驅動源(31),所述水平驅動源(31)通過水平傳動組件連接于所述活動拾取組件(12),以驅動所述活動拾取組件(12)水平移動。
10.根據權利要求5所述的芯片的拾取裝置,其特征在于,所述水平驅動機構(3)包括水平驅動源(31)、設置于所述水平驅動源(31)輸出端的第二主動輪(321)、第二從動輪(322)及分別繞設于所述第二主動輪(321)和所述第二從動輪(322)的第二傳動帶(323),所述第二傳動帶(323)連接于所述活動拾取組件(12)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





