[實用新型]一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置有效
| 申請號: | 201821627554.4 | 申請日: | 2018-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN208848280U | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發明(設計)人: | 陳云;陳勝;侯耀奇;王樂福 | 申請(專利權)人: | 上海古鰲電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G07D11/00 | 分類號: | G07D11/00;G07D7/164 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 200333 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理器控制電路 差分信號 信號連接 模塊控制裝置 本實用新型 放大電路 測厚 霍爾 放大電路信號 檢測技術 膠帶 紙幣 | ||
本實用新型公開一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,包括:ARM核心處理器控制電路;差分信號放大電路,所述差分信號放大電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接;DAC轉換電路,所述ARM核心處理器控制電路與所述DAC轉換電路信號連接,所述DAC轉換電路與所述差分信號放大電路信號連接;RS232接口電路,所述RS232接口電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。本實用新型能對紙幣上的膠帶、厚度異常進行識別的功能,提高了檢測技術的穩定性和可靠性。
技術領域
本實用新型涉及紙幣清分控制系統的技術領域,尤其涉及一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置。
背景技術
近年來,隨著我國經濟的快速發展和金融設備的迅速崛起,金融行業對金融設備產品特別是紙幣清分機的需求更加的強烈。而市面上經常使用的紙幣清分機對紙幣是否存在粘貼膠帶、厚度異常等情況的檢測所采用的方法都是單霍爾、渦流,而單霍爾測厚存在穩定性、可靠性問題,渦流測厚存在機械誤差不好控制、成本過高、可靠性等問題,從而使得紙幣清分機對存在膠帶、厚度異常的紙幣容易漏判,使得漏判率過高。
紙幣清分對于膠帶、厚度異常紙幣的判斷,目前普遍使用的是單霍爾、渦流測厚為主,這就使得對于膠帶、厚度異常之類紙幣的判斷存在穩定性、可靠性問題,從而使得對于膠帶、厚度異常之類紙幣的判斷存在漏洞,因此在紙幣清分的過程中必然會產生漏判。
發明內容
針對現有的紙幣清分機對紙幣清分會產生漏判存在的上述問題,現提供一種旨在通過差分雙霍爾檢測技術對紙幣上膠帶、厚度異常進行識別,提高檢測技術的穩定性和可靠性的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置。
具體技術方案如下:
一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,包括:ARM核心處理器控制電路;差分信號放大電路,所述差分信號放大電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接;DAC轉換電路,所述ARM核心處理器控制電路與所述DAC轉換電路信號連接,所述DAC轉換電路與所述差分信號放大電路信號連接;RS232接口電路,所述RS232接口電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,還包括:外設電路,所述外設電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述外設電路包括位置傳感器、編碼器和電源轉換電路,所述位置傳感器與所述編碼器信號連接,所述編碼器與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述電源轉換電路分別與所述ARM核心處理器控制電路、所述DAC轉換電路信號、所述差分信號放大電路、所述RS232接口電路連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,還包括:上位機,所述RS232接口電路與所述上位機信號連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述ARM核心處理器控制電路的輸出端通過IIC總線與所述DAC轉換電路的輸入端信號連接。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述DAC轉換電路包括數模轉換芯片。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述差分信號放大電路包括霍爾傳感器。
上述的差分雙霍爾測厚模塊控制裝置,其中,所述ARM核心處理器控制電路包括控制芯片。
上述技術方案與現有技術相比具有的積極效果是:
本實用新型將ARM核心處理器控制電路、DAC轉換電路、差分信號放大電路、RS232接口電路以及外設電路五部分集成一體,實現了使用新技術差分雙霍爾測厚對紙幣上的膠帶、厚度異常進行識別的功能,提高了檢測技術的穩定性和可靠性。
附圖說明
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