[實(shí)用新型]一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821627554.4 | 申請日： | 2018-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN208848280U | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳云;陳勝;侯耀奇;王樂福 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海古鰲電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G07D11/00 | 分類號： | G07D11/00;G07D7/164 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 200333 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理器控制電路 差分信號 信號連接 模塊控制裝置 本實(shí)用新型 放大電路 測厚 霍爾 放大電路信號 檢測技術(shù) 膠帶 紙幣 | ||
1.一種差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，包括：
ARM核心處理器控制電路；
差分信號放大電路，所述差分信號放大電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接；
DAC轉(zhuǎn)換電路，所述ARM核心處理器控制電路與所述DAC轉(zhuǎn)換電路信號連接，所述DAC轉(zhuǎn)換電路與所述差分信號放大電路信號連接；
RS232接口電路，所述RS232接口電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，還包括：外設(shè)電路，所述外設(shè)電路與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述外設(shè)電路包括位置傳感器、編碼器和電源轉(zhuǎn)換電路，所述位置傳感器與所述編碼器信號連接，所述編碼器與所述ARM核心處理器控制電路信號連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述電源轉(zhuǎn)換電路分別與所述ARM核心處理器控制電路、所述DAC轉(zhuǎn)換電路信號、所述差分信號放大電路、所述RS232接口電路連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，還包括：上位機(jī)，所述RS232接口電路與所述上位機(jī)信號連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述ARM核心處理器控制電路的輸出端通過IIC總線與所述DAC轉(zhuǎn)換電路的輸入端信號連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述DAC轉(zhuǎn)換電路包括數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述差分信號放大電路包括霍爾傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述差分雙霍爾測厚模塊控制裝置，其特征在于，所述ARM核心處理器控制電路包括控制芯片。
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