[實用新型]一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構

有效

• 申請號: 201821627203.3
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN208672210U
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 談宏亮
• 申請（專利權）人: 無錫隆盛科技股份有限公司
• 主分類號: G01L13/02
• 分類號: G01L13/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益;宋勇

本實用新型公開了一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，包括基座和組合式PCB電路板，所述基座上設置有定位柱，相應地位于基座上方的組合式PCB電路板上開設有與定位柱相配裝用于定位基座和組合式PCB電路板的定位孔；所述基座上還開設有基座過孔，對應基座開孔上方的組合式PCB電路板上同軸開設有電路板過孔，位于電路板過孔正上方的組合式PCB電路板上粘附有晶圓芯片，晶圓芯片通過金線與組合式PCB電路板電連接；組合式PCB電路板的另一部分電連接調理芯片及周邊器件。本實用新型能夠在保證芯片可靠性的基礎上，方便故障時進行分析處理，同時還能夠對電路板上的芯片進行型號的自由選擇與配對，滿足不同使用環境的需求，提高其通用性。

技術領域

本實用新型涉及汽車用壓差傳感器技術領域，特別是一種壓差傳感器使用的電路板總成結構。

背景技術

壓差傳感器是一種用來測量兩個壓力之間差值的傳感器，通常用于測量某一設備或部件前后兩端的壓差，其原理是原被測壓力直接作用于傳感器的膜片上，使膜片產生與水壓成正比的微位移，使傳感器的電容值發生變化，再用電子線路檢測這一變化，并轉換輸出一個相對應壓力的標準測量信號。

壓差傳感器包括外殼，外殼內設置有安裝晶圓芯片和調理芯片的電路板總成等。傳統的汽車用壓差傳感器電路板總成采用的是封裝好的壓差芯片，即晶圓芯片和調理芯片電路灌封在封裝內，再貼片到PCB電路板之上。這種結構的電路板總成，雖然加工便捷，但是差壓芯片的選型較少，較難選擇合適的芯片用于汽車壓差傳感器上，并且封裝好的壓差傳感器芯片沒有進行防腐蝕處理，壓差芯片內部出現問題也不能進行故障分析，需要去除封裝后再進行分析，不僅加大了操作難度，而且還會對芯片產生損害，影響分析結果。

發明內容

本實用新型需要解決的技術問題是提供一種汽車壓差傳感器電路板總成結構，在保證芯片可靠性的基礎上，方便在傳感器出現故障時進行分析處理，同時還能夠對電路板上的芯片進行型號的自由選擇與配對，滿足不同使用環境的需求，提高其通用性。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案如下。

一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，包括上下相對設置的基座和組合式PCB電路板，所述基座上設置有若干定位柱，相應地位于基座上方的組合式PCB電路板上開設有與定位柱相配裝用于定位基座和組合式PCB電路板的定位孔；所述組合式PCB電路板的一端頂端面上粘接有晶圓芯片，晶圓芯片通過金線與組合式PCB電路板電連接，位于晶圓芯片周邊的組合式PCB電路板上粘接有隔欄，組合式PCB電路板上位于隔欄與晶圓芯片之間的凹槽內填充有保護晶圓芯片和金線的凝膠；組合式PCB電路板的另一端頂端面上電連接調理芯片。

上述一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，所述基座上還開設有基座過孔，對應基座開孔上方的組合式PCB電路板上同軸開設有電路板過孔，晶圓芯片設置在電路板過孔正上方的組合式PCB電路板上。

上述一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，所述組合式PCB電路板包括位于同一平面設置的陶瓷PCB板和玻纖維PCB板，陶瓷PCB板和玻纖維PCB板相鄰的各自側邊沿分別設置有若干鍵合焊盤，玻纖維PCB板上與鍵合焊盤相對的另一側邊沿處設置有與外部器件電連接的過孔焊盤；兩塊PCB板上的鍵合焊盤之間通過鋁線連接。

上述一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，所述陶瓷PCB板和玻纖維PCB板上分別設置有圓柱形定位孔，陶瓷PCB板和玻纖維PCB板之間的間隙形成長條狀定位孔；相應地基座上的定位柱也包括與圓柱形定位孔配裝的柱形定位柱和與長條狀定位孔相配裝的長條狀定位柱；所述長條狀定位柱位于鋁線的正下方，且長條狀定位柱的頂端面與陶瓷PCB板和玻纖維PCB板的頂端面平齊。

上述一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構，所述晶圓芯片以及電路板過孔均設置在陶瓷PCB板上；調理芯片及周邊器件設置在玻纖維PCB板上。