[實用新型]一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構有效
| 申請號: | 201821627203.3 | 申請日: | 2018-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN208672210U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 談宏亮 | 申請(專利權)人: | 無錫隆盛科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L13/02 | 分類號: | G01L13/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益;宋勇 |
| 地址: | 214028 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合式 電路板 本實用新型 電路板總成 壓差傳感器 晶圓芯片 電連接 定位柱 芯片 芯片可靠性 定位基座 分析處理 使用環境 周邊器件 自由選擇 定位孔 調理 金線 開孔 配對 同軸 相配 汽車 保證 | ||
1.一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:包括上下相對設置的基座(1)和組合式PCB電路板(2),所述基座上設置有若干定位柱(5),相應地位于基座上方的組合式PCB電路板上開設有與定位柱相配裝用于定位基座(1)和組合式PCB電路板(2)的定位孔(12);所述組合式PCB電路板的一端頂端面上粘接有晶圓芯片(4),晶圓芯片(4)通過金線(7)與組合式PCB電路板電連接,位于晶圓芯片(4)周邊的組合式PCB電路板上粘接有隔欄(3),組合式PCB電路板上位于隔欄與晶圓芯片(4)之間的凹槽內填充有保護晶圓芯片和金線的凝膠(8);組合式PCB電路板的另一端頂端面上電連接調理芯片(6)。
2.根據權利要求1所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述基座上還開設有基座過孔(10),對應基座開孔上方的組合式PCB電路板上同軸開設有電路板過孔(9),晶圓芯片(4)設置在電路板過孔(9)正上方的組合式PCB電路板上。
3.根據權利要求1所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述組合式PCB電路板(2)包括位于同一平面設置的陶瓷PCB板(22)和玻纖維PCB板(21),陶瓷PCB板(22)和玻纖維PCB板(21)相鄰的各自側邊沿分別設置有若干鍵合焊盤,玻纖維PCB板(21)上與鍵合焊盤相對的另一側邊沿處設置有與外部器件電連接的過孔焊盤(11);兩塊PCB板上的鍵合焊盤之間通過鋁線(24)連接。
4.根據權利要求3所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述陶瓷PCB板(22)和玻纖維PCB板(21)上分別設置有圓柱形定位孔,陶瓷PCB板(22)和玻纖維PCB板(21)之間的間隙形成長條狀定位孔;相應地基座上的定位柱也包括與圓柱形定位孔配裝的柱形定位柱和與長條狀定位孔相配裝的長條狀定位柱;所述長條狀定位柱位于鋁線的正下方,且長條狀定位柱的頂端面與陶瓷PCB板(22)和玻纖維PCB板(21)的頂端面平齊。
5.根據權利要求3所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述晶圓芯片(4)以及電路板過孔(9)均設置在陶瓷PCB板(22)上;調理芯片及周邊器件設置在玻纖維PCB板(21)上。
6.根據權利要求3所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述陶瓷PCB板(22)底端面的電路板過孔(9)邊沿與基座頂端面的基座過孔邊沿密封連接。
7.根據權利要求3所述的一種汽車壓差傳感器的電路板總成結構,其特征在于:所述玻纖維PCB板(21)設置過孔焊盤(11)的一端伸出基座外。
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