[實用新型]芯片真空鍍膜用一裝多定位環及蒸發鍋

有效

• 申請號: 201821621430.5
• 申請日: 2018-09-29
• 公開（公告）號: CN208995585U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 丁軍雄
• 申請（專利權）人: 襄陽賽普爾電子有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本實用新型屬于芯片真空鍍膜技術領域，具體涉及一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環及蒸發鍋。一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上開設有多個用于安放芯片的第一圓形通孔，所述多個第一圓形通孔均勻布置。它還包括圓形蓋板，所述圓形蓋板蓋在定位板上。本實用新型對原有蒸發鍋進行改進，在蒸發鍋、定位環和彈簧片數量不變的前提下，可以供多種芯片使用，增加了單個蒸發鍋的使用率。

技術領域

本實用新型屬于芯片真空鍍膜技術領域，具體涉及一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環及蒸發鍋。

背景技術

芯片真空鍍膜是將芯片安放在蒸發鍋上，再放入真空蒸發容器中，真空蒸發容器將蒸發原材料(如鋁錠)加熱到很高的溫度(或者在電子束作用下)，使其原子或分子獲得足夠的能量，脫了原材料表面的束縛而蒸發到真空中成為蒸氣原子或分子，它以直線運動穿過空間，當遇到待鍍膜的芯片時，就沉積在芯片表面，形成一層薄的金屬膜。

如圖3所示，現有設備中蒸發鍋為倒置的鍋型結構，其圓心處設有旋轉軸，用于使蒸發鍋旋轉而形成均勻的鍍膜；蒸發鍋上一內一外設有兩圈圓形孔，每個圓形孔上都設有定位環，待鍍膜的芯片就放置定位環上，待蒸發面朝下，而且蒸發鍋上還設有彈簧片，用于壓緊每個芯片。芯片蒸發鍍膜工序：將芯片裝在蒸發鍋的定位環上，待蒸發面朝下，彈簧片壓緊；(三個)蒸發鍋在真空蒸發容器內45°傾斜布置，并且不停自轉，同時繞豎直軸線公轉；鋁錠在電子束作用下蒸發沉淀在芯片表面。

蒸發鍋中一內一外兩圈圓形孔的直徑不同，一般為外部的直徑大，內部的直徑小，或者直徑相同，導致一個蒸發鍋只能裝一種或兩種規格的芯片。而且芯片的規格型號很多，單個蒸發鍋的加工成本又很高，針對不同規格的芯片時就要不同的蒸發鍋，導致企業的生產成本居高不下。有時候長時間都只生產一種規格的芯片，只使用一種蒸發鍋，導致其他蒸發鍋的使用率也偏低。

實用新型內容

針對上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環及蒸發鍋，本實用新型對原有蒸發鍋進行改進，在蒸發鍋、定位環和彈簧片數量不變的前提下，可以供多種芯片使用，增加了單個蒸發鍋的使用率。

為實現上述目的，本實用新型所采取的技術方案是：

一種芯片真空鍍膜用一裝多定位環，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上開設有多個用于安放芯片的第一圓形通孔，所述多個第一圓形通孔均勻布置。

作為優選，它還包括圓形蓋板，所述圓形蓋板蓋在定位板上。

作為優選，所述圓形蓋板為瓶蓋型，其完全蓋住整個定位板。

作為優選，所述第一圓形通孔周邊為階梯狀結構。

作為優選，所述第一圓形通孔的個數在六個以上，并以梅花形布置。

一種芯片真空鍍膜用蒸發鍋，它包括蒸發鍋，所述蒸發鍋圓心處設有旋轉軸，所述蒸發鍋上還設有若干第二圓形通孔，每個第二圓形通孔上都安裝有用于安放芯片的定位環，所述蒸發鍋上還設有若干彈簧片，所述彈簧片與第二圓形通孔一一對應；其特征在于：所述蒸發鍋上至少一個定位環上安裝有上述芯片真空鍍膜用一裝多定位環。

作為優選，所述若干第二圓形通孔以旋轉軸為中心周向均勻分布。

作為優選，所述若干第二圓形通孔以旋轉軸為中心周向均勻分布成內外為兩圈。

作為優選，所述兩圈第二圓形通孔的直徑相同，或者位于外圈的第二圓形通孔的直徑大于位于內圈的第二圓形通孔的直徑。

作為優選，所述位于外圈的第二圓形通孔的直徑與最大規格的芯片的直徑相匹配。